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高通Flex芯片出样，汽车舱驾一体进程再加速总结

核心内容

高通于2023年1月4日推出骁龙RideFlex系统级芯片（SoC），作为其骁龙数字底盘产品组合的新成员。该芯片是首款支持舱驾一体的单颗SoC，可同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，并具备跨异构计算资源支持混合关键级工作负载的能力。其软件平台支持多操作系统并行运行，并且预集成视觉软件栈，适用于驾驶辅助和自动驾驶场景，还支持云原生汽车开发软件。

主要观点

• 技术突破：RideFlex SoC的推出标志着高通在汽车智能化领域的进一步深化，通过单颗芯片实现舱驾一体，提升计算效率和系统集成度。
• 算力提升：该芯片的算力达到2000TOPS，与英伟达DriveThor芯片算力相当，表明行业对高性能计算（HPC）的需求正在快速增长。
• 量产时间表：首款Flex SoC已出样，预计2024年开始量产，并支持从入门级到顶级自动驾驶的多种配置。
• 行业趋势：高通和英伟达两大芯片厂商同步加速布局舱驾一体技术，推动智能驾驶行业快速发展，产品迭代速度超预期。
• 车厂响应：基于“囚徒困境”逻辑，车厂或将加快智能驾驶硬件产品的更新换代，以保持技术领先。
• 投资价值：HPC芯片的集中发布将提升整车中央计算产品的单车价值量，利好与头部芯片厂商合作紧密的Tier1供应商。

关键信息

• Flex芯片功能：支持数字座舱、ADAS、自动驾驶；跨异构计算；多操作系统运行；集成视觉软件栈。
• 算力表现：2000TOPS，与英伟达DriveThor芯片性能相当。
• 量产时间：2024年。
• 行业竞争：高通、英伟达同步推进舱驾一体芯片，行业竞争加剧。
• 投资建议：建议关注与高通、英伟达合作紧密的Tier1厂商，包括中科创达、德赛西威、经纬恒润、均胜电子等。

表格概览

风险提示

• 芯片公司产品推出不及预期；
• 汽车智能化渗透率提升不及预期；
• 宏观经济形势下行；
• 疫情反复影响行业进展。

投资评级说明

• 买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于10%；
• 增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%~10%之间；
• 中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%~5%之间；
• 减持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%；
• 无评级：因信息不足或重大不确定性无法给出明确评级。

行业评级说明

• 看好：行业表现优于市场；
• 中性：行业表现与市场持平；
• 看淡：行业表现弱于市场。

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