20230717-天风证券-长电科技-600584.SH-预计Q2利润环比增速亮眼_坚定布局汽车电子和HPC蓄力长期增长_3页_844kb

长电科技（600584）证券研究报告总结

核心观点

投资评级： 买入（维持）
目标价格： 未明确，但维持当前评级不变。
当前股价： 34.98元。
业绩预减： 2023年上半年归母净利润预计446亿至546亿元，同比下降63%-71%；扣非净利润预计341亿至417亿元，同比下降70%-76%。
业绩拐点预期： 预计Q2利润环比增速亮眼，业绩有望逐季度回升。

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业绩下滑原因与应对

• 下滑原因：

  • 半导体行业处于下行周期，终端市场需求疲软，国内外客户需求下降。
  • 全球芯片订单减少，产能利用率下降，导致利润下滑。

• 应对措施：

  • 严格控制费用，降低负面影响。
  • 加大资本开支（2023年计划65亿元，同比增10%-20%），布局汽车电子、工业电子、Chiplet等领域。

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周期触底复苏

• 稼动率回升： 公司稼动率/订单已连续下降3-4个季度，当前接近历史低位，预计二季度开始反弹，三季度或持续环比增长。
• 产能扩张： 位于宿迁、滁州、上海临港等地的项目稳步推进，2023年资本开支计划65亿元，重点投入未来高增长领域。

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技术创新与布局

• 先进封装： 先进封装占比达80%以上，2022年产量增长超60%。
• Chiplet封装： XDFOI™技术在2023年1月稳定量产，已成功应用于高性能计算、汽车行业等领域。
• 25D/3D封装： 高密度封装技术取得突破，为HPC、AI等领域提供解决方案。

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下游应用亮点

• 汽车电子： 汽车芯片成品制造项目签约并启动，与多家客户合作开发车载毫米波雷达、AiP模组，一季度营收同比增长144%。
• HPC（高性能计算）： 晶圆级微系统集成项目已封顶，聚焦于25D/3D封装及AI算力芯片的制造。
• 5G通讯： 5G毫米波射频前端模组、AiP模组已量产，率先推出L-PAMiD方案。

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投资建议

• 长期逻辑： 高附加值领域保持领先，2024-2025年业绩或将高增长，Chiplet器件需求增长将带动封测价值量提升。
• 风险因素：
  • 半导体周期复苏不及预期；
  • 下游需求不及预期；
  • 先进封装技术发展不及预期；
  • 地缘政治风险影响Chiplet推广节奏。

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财务预测（单位：百万元）

年份	2023E	2024E	2025E
营业收入	3,762,030	3,300,043	3,136,005
归母净利润	2,003,000	3,330,000	4,003,582
EPS	112	188	224
市盈率 (P/E)	35	19	15

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结论

长电科技虽处行业调整期，但在汽车电子、Chiplet封装、高性能计算等高附加值领域布局持续深化，未来增长动能明确。建议维持“买入”评级，重点关注周期反弹与先进封装技术突破带来的投资机会。

（注：本总结基于报告数据整理，最终结果以公司财报为准。）