20250413-国金证券-AI周观察_谷歌发布TPUv7和新模型应用_国内AI应用访问量提升_11页_2mb

报告摘要

谷歌发布TPUv7和新模型应用，国内AI应用访问量提升总结

核心内容概述

谷歌在2025年4月9日的Google Cloud Next 2025大会上发布了多款新产品与技术，包括第七代TPU芯片Ironwood (TPU v7)、开源智能体开发框架Agent Development Kit (ADK)、推理模型Gemini 2.5 Flash以及Vertex AI平台的新工具。同时，国内AI应用访问量显著上升，尤其是文心一言、Kimi、豆包和通义千问等产品。此外，存储市场受到关税争端影响，呈现横盘调整态势。联发科发布新一代天玑9400+芯片，苹果可能于2026年推出折叠屏产品。

主要观点

1. 谷歌发布TPUv7，强化AI推理与能效优势

TPUv7 Ironwood 是谷歌首款专注于AI推理的TPU芯片，旨在推动下一代AI模型发展，迎接“推理时代”。
支持高达9,216颗芯片的42.5 Exaflops（FP8）集群，性能大幅提升。
单芯片HBM容量增至192GB，带宽提升至7.2TBps，显著提升数据处理能力。
能效较上一代Trillium提升近2倍，较2018年Cloud TPU(v2)提升近30倍，有助于降低数据中心运营成本。

2. 新模型与应用发布

ADK 是一款开源智能体开发框架，简化多智能体系统的构建、管理和部署流程，有助于提升AI代理开发效率。
Gemini 2.5 Flash 是一款注重效率的推理模型，适用于高流量和实时性要求的商业场景，第三季度将支持本地部署。
Vertex AI平台 新增视频、图像、语音和音乐生成AI工具，如Veo2和Imagen3，提升多媒体生成能力。
Agent2Agent（A2A） 是一项开放协议，旨在实现跨平台智能体通信与协作，降低集成成本，提升企业生产力。

3. 国内AI应用访问量显著上升

国内主要AI应用如文心一言、Kimi、豆包和通义千问在2025年4月6日至12日期间访问量环比增长均超过25%。
苹果折叠屏产品预计2026年发布，可能带动折叠屏手机销量增长，推动产业链发展。

4. 存储市场不确定性

因关税争端，存储市场面临显著不确定性，价格谈判进行中，但最终定价不明朗。
现货市场交易放缓，短期供需平稳，但潜在风险存在，终端电子产品制造商担忧成本上升对销量的影响。

5. 联发科天玑9400+芯片发布

天玑9400+采用第二代全大核架构，集成NPU890，支持DeepSeek-R1推理模型及增强型推理解码技术（SpD+），推理速度提升20%。
NPU在手机SoC中的应用将加速端侧AI发展，提高AI任务处理效率。

关键信息

TPUv7 Ironwood 是谷歌首款主攻AI推理的TPU，性能和能效显著提升。
ADK 是谷歌推出的开源智能体开发框架，简化多智能体系统的开发。
Gemini 2.5 Flash 是一款注重效率的推理模型，支持动态处理时间，适用于客户服务和文档解析等场景。
Vertex AI平台 新增视频、图像、语音和音乐生成工具，提升多媒体处理能力。
A2A协议 旨在连接不同AI智能体，实现跨平台通信与协作。
国内AI应用访问量 显著增长，尤其文心一言、Kimi、豆包和通义千问表现突出。
存储市场 受关税影响，价格波动不确定，现货交易放缓。
联发科天玑9400+ 提升NPU性能，推动端侧AI发展。
苹果折叠屏产品 预计2026年发布，可能带动折叠屏市场增长。

风险提示

芯片制程发展与良率不及预期。
中美科技领域政策恶化，可能影响国内AI模型发展。
智能手机销量不及预期，受产品缺陷或宏观经济变化影响。

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