20230326-开源证券-电子行业点评报告_AI时代来临_硬科技_迎来蓬勃发展机遇_3页_389kb

电子行业总结

核心内容

2023年3月26日发布的电子行业投资评级为“看好”，表明行业整体表现有望超越市场。当前，随着AI时代的来临，电子行业中的“硬科技”领域迎来了蓬勃发展机遇，尤其是在算力硬件和AI应用生态构建方面。

主要观点

• AI硬件需求激增：英伟达在2023年春季GTC大会上展示了其最新算力硬件和AI应用生态，包括NVIDIA DGX Cloud人工智能云服务和多款专业设计卡，推动了AI应用的发展。
• 硬件升级促进AI应用：算力芯片性能提升和数据流量增长将加快AI实际应用效果，硬件配套厂商也将受益。
• 产业链协同创新：英伟达与台积电、ASML、新思科技等产业链龙头合作，推动计算光刻技术的进步，为先进制程如2nm做好准备。
• 硬件迭代加快：英伟达推出的DGX H100超级计算机集成多个高性能GPU，大幅提升了计算能力。同时，Grace CPU+Hopper GPU组合的性能显著优于传统X86架构。

关键信息

AI时代带来的机遇

AI技术的快速发展推动了对高性能硬件的需求，尤其是算力芯片、存储、网络设备及配套组件。这些硬件的升级不仅提升了AI应用的效率，也为相关产业链带来了新的增长点。

受益标的

以下为在AI时代中可能受益的股票标的：

• 先进封装环节：通富微电、长电科技（受益于A100/H100采用Chiplet方案）
• 国产GPU与CPU：寒武纪、景嘉微、龙芯中科、海光信息（受益于国内AI算力需求增长）
• FCBGA封装载板及材料：生益科技、联瑞新材、兴森科技、深南电路
• 云计算与核心网络PCB：沪电股份、生益电子、崇达技术、胜宏科技
• 服务器时钟寄存与程序数据缓冲器：澜起科技、聚辰股份
• 散热风扇电机驱动控制芯片：峰昭科技
• 以太网PHY芯片：裕太微（PCIe底层接口增加，以太网PHY芯片用量大幅提升）
• 边缘计算配套硬件：乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、海康威视
• 服务器主板节能效率提升：芯朋微、士兰微（DrMos芯片配套）
• DRAM存储需求提升：兆易创新、江波龙

风险提示

• AI应用需求不及预期
• 厂商竞争格局恶化
• 贸易摩擦风险
• 算力硬件技术路径变革
• 芯片价格下跌

估值与分析方法

本报告所采用的分析和估值方法基于公开信息，并存在一定的假设，可能导致结果差异。因此，投资者应谨慎对待，结合自身情况做出决策。

法律声明

本报告仅供开源证券客户使用，未经授权不得复制或分发。报告内容不构成投资建议，投资者应自行判断并咨询独立顾问。

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