2024-03-29-上交所-锦州神工半导体股份有限公司2023年年度报告_271页_3mb

锦州神工半导体股份有限公司2023年度报告总结

核心内容概述

2023年是锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）成立十年来首次出现亏损。公司主要业务包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片的研发、生产和销售。尽管面临半导体行业周期下行、市场需求不足等不利因素，公司仍积极应对，努力提升技术水平、优化产品结构，并加强市场拓展，为未来的发展奠定基础。

主要观点

• 行业环境复杂：全球经济“数字化”和“低碳化”转型推动了芯片长期需求，但短期受消费电子市场疲软、地缘政治冲突、高利率等因素影响，半导体市场整体景气度有所下滑。
• 市场需求结构性变化：生成式人工智能、高性能计算等新兴领域带动了算力相关集成电路产品需求，但消费电子市场增长乏力，影响了整体市场复苏。
• 公司业绩下滑：2023年公司实现营业收入13,503.32万元，同比下降74.96%；净利润为-6,910.98万元，同比下降143.70%，主要由于大直径硅材料业务收入大幅下降，硅片业务尚未形成有效盈利。
• 研发投入持续增加：2023年研发投入占营业收入的比例达到16.64%，同比增加9.34个百分点，表明公司重视技术积累和产品创新。
• 市场拓展与客户合作：公司积极与下游客户沟通，巩固国际市场份额，并拓展国内客户，提升国产替代空间。

关键信息

一、主要财务数据

二、业务板块分析

1. 大直径硅材料业务

• 业务现状：公司大直径硅材料业务仍处于评估认证阶段，未能产生相应回报，拖累公司盈利。
• 市场情况：主要销售给日本、韩国等知名硅零部件厂商，产品覆盖14-22英寸，16英寸以上产品占比提升至39.01%。
• 技术优势：公司掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等核心技术，实现良品率和参数一致性提升。

2. 硅零部件业务

• 业务进展：硅零部件产品适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现批量供货。
• 技术难点：硅上电极需具备高精度微孔加工能力，公司已掌握高深径比钻孔、孔内腐蚀、清洗等关键技术。
• 市场拓展：配合国内刻蚀机设备原厂开发，满足其技术升级需求，产品已在中国本土供应链中发挥重要作用。

3. 半导体大尺寸硅片业务

• 产品情况：公司生产8英寸轻掺低缺陷抛光硅片，产品应用于高性能电子产品，市场占比达70%-80%。
• 技术突破：研发了硅片表面颗粒清洗技术、高温氩气退火技术等，提升产品良率和质量。
• 产能扩张：年产180万片所需的生产设备已全部订购，一期产能已实现规模化生产。

三、公司战略与未来发展

• 2024年计划：公司将继续推进硅零部件和半导体大尺寸硅片业务发展，提升产能和产品一致性，强化质量控制。
• 技术投入：公司持续加大研发投入，2023年研发费用为2,246.56万元，取得4项核心技术及多项专利。
• 市场定位：公司致力于成为全球领先的半导体硅材料供应商，积极参与国际供应链，并推动国产替代。

四、行业趋势与挑战

• 技术门槛高：半导体硅材料行业具有“三高”特点（资金、技术、市场壁垒），公司需持续投入以保持竞争力。
• 全球竞争加剧：美国、欧盟、韩国、日本等主要经济体加大半导体产业投资，推动本土化制造，对公司国际业务带来一定挑战。
• 供应链安全：因技术出口管制，下游客户对国产供应商的评估认证积极性提升，为公司带来新的市场机会。

总结

锦州神工半导体股份有限公司在2023年面临行业周期下行、市场需求不足等挑战，导致公司首次出现亏损。公司坚持技术革新和产品优化，加强与下游客户的沟通与合作，推动硅零部件和大尺寸硅片业务发展。未来，公司将继续扩大产能、提升技术水平，以应对市场变化，增强在全球半导体产业链中的竞争力和市场地位。