2023-03-17-上交所-锦州神工半导体股份有限公司2022年年度报告_254页_3mb

报告摘要

锦州神工半导体股份有限公司2022年度报告总结

核心内容

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）在2022年取得了营业收入新高，达到53,924万元，同比增长7.09%。公司通过持续优化产品结构、扩大生产规模，以及提升技术水平，巩固了在全球大直径硅材料领域的领先地位。尽管受到多晶硅原料价格上涨及新业务开拓期影响，公司净利润同比下降28.44%，但公司对未来的发展充满信心，并已为2023年及未来增长做好准备。

主要观点

市场拓展与产能提升：公司大直径硅材料业务产能达到500吨/年，16英寸以上产品收入占比提升至28.95%，继续保持全球领先。硅零部件和半导体大尺寸硅片业务收入均突破千万元规模，成为公司新的增长点。
行业环境与挑战：全球半导体产业面临库存调整周期，地缘政治冲突和能源危机导致全球通胀加剧，对行业造成较大压力。公司部分募投项目因外部环境影响延期至2024年。
技术发展与研发成果：公司持续加大研发投入，取得7项核心技术及1项发明专利和16项实用新型专利。在大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片领域均取得显著技术突破。
行业趋势与战略定位：全球“芯片制造本土化”趋势明显，公司积极融入中国本土供应链，发挥在高端硅材料和零部件方面的技术优势。公司预计未来三年国内硅零部件市场国产化率将大幅提升，为公司带来更大的成长空间。
财务表现：公司2022年归属于上市公司股东的净利润为15,814万元，同比下降28.44%。公司毛利率下降17.17个百分点，主要由于多晶硅成本上升及新业务投入。

关键信息

财务数据概览

项目	2022年	2021年	2020年
营业收入（万元）	53,924	50,355	47,389
归属于上市公司股东的净利润（万元）	15,814	22,099	21,844
扣除非经常性损益的净利润（万元）	15,474	21,668	21,413
经营活动产生的现金流量净额（万元）	13,015	18,913	14,492

业务进展

大直径硅材料：产品覆盖14-22英寸，主要供应日本、韩国等硅零部件厂商，毛利率为70.63%。产能稳步提升至500吨/年。
硅零部件：配合国内刻蚀机设备厂商开发，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。国内客户对国产硅零部件需求增加，认证周期缩短。
半导体大尺寸硅片：8英寸硅片已实现稳定出货，部分产品向日本客户出口。公司正在推进12英寸硅片技术开发，未来有望扩大市场份额。