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通信行业总结：AI与HPC推动AOC/DAC及CPO市场增长

核心内容

LightCounting最新发布的市场调研报告《HIGH SPEED CABLES, EMBEDDED AND CO-PACKAGED OPTICS》预测了2022-2027年全球数据中心高速光连接器和CPO市场的增长趋势。报告指出，随着AI和高性能计算（HPC）需求的激增，AOC（主动光学电缆）、DAC（直接连接电缆）、ACC（主动铜缆）、AEC（主动电信号线缆）以及CPO（共封装光学）技术将获得显著增长。

主要观点

• 市场增长预测：

  • 2023年全球高速线缆连接器市场规模为12.47亿美元，同比增长1.20%。
  • 2024-2027年，高速光连接器和铜缆连接器的复合年增长率分别为14.37%和24.83%，其中铜缆连接器增速明显高于AOC方案。

• 技术趋势：

  • DAC/ACC/AEC相比AOC方案具有成本优势，且通过技术进步，铜缆连接器的适用距离已延长至5米。
  • CPO技术因其在AI和HPC场景中的高能效表现，预计将在未来几年迎来爆发式增长，发货量将从2023年的5万件增长至2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主。

• 行业驱动因素：

  • AI对网络速率的需求远超当前水平，推动CPO技术的规模化部署。
  • 云计算公司普遍将AI视为未来竞争的关键，加大算力和网络基础设施投资，如Amazon停建传统数据中心，转向AI相关建设。

关键信息

市场结构

投资建议

• 重点推荐：

  • 新易盛：已发布800G AOC产品。
  • 天孚通信：深度布局高速光引擎业务。
  • 联特科技：聚焦高端光电集成和光电共封技术。

• 建议关注：

  • 光迅科技：AOC产品品类齐全。
  • 立讯精密：领先的DAC产品供应商。

风险提示

• 客户需求不及预期
• 光模块产品迭代不及需求
• CPO技术发展不及预期

投资评级

• 股票评级：强于大市（维持评级）

行业背景

• 本报告由国联证券发布，分析师孙树明与张宁共同署名。
• 报告基于LightCounting的市场预测，结合当前AI和HPC的发展趋势，为投资者提供市场洞察和投资建议。
• 报告中提到的相关报告包括《重点关注5G前传领域的细分市场机会》和《静待拐点，积极寻找细分市场增长机会》。

公司声明与免责声明

• 本报告中的观点反映了分析师的个人看法，不构成投资建议。
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