AIGC行业深度报告（11）：华为算力分拆，全球AI算力的第二极_53页_5mb

华为算力分拆: 全球AI算力的第二极

核心内容

华为正在通过算力分拆，全面对标英伟达，开启国产自主可控新征程。其核心目标是构建国产AI计算产业生态，打造全球第二的AI算力解决方案，推动千行百业的数字化升级。华为的鲲鹏CPU与昇腾AI芯片作为核心产品，分别在计算和AI领域具有显著竞争力。

主要观点

• 对标英伟达：华为昇腾910芯片的单卡算力已可媲美英伟达A100，达芬奇架构助力AI计算引擎，HCCS互联技术实现高速卡间互联，华为星河AI智算交换机和Atlas 900 SuperCluster在算力集群方面表现出色。
• AI与信创双轮驱动：华为通过鲲鹏和昇腾芯片，结合AI技术，推动国产服务器需求增长，特别是在金融、智能制造、工业、教育、医疗等领域。
• 国产算力生态崛起：华为正在构建一个全面的AI生态，涵盖芯片、操作系统、网络、存储、软件等多个层面，助力中国成为全球AI算力的第二极。

关键信息

1.1 全面对标英伟达，开启国产自主可控新征程

• 英伟达作为全球AI算力芯片龙头，拥有高性能芯片、CUDA架构、Nvlink/NVSwitch、InfiniBand组网技术等核心优势。
• 华为昇腾910芯片性能可与英伟达A100媲美，采用达芬奇架构，具备高效的AI计算能力。
• 华为HCCS互联技术实现卡间高速互联，提升AI集群训练效率。

1.2 华为领衔演绎国产AI计算产业崛起

• 华为Atlas 900 SuperCluster支持超万亿参数大模型训练，采用星河AI智算交换机，具备高密度端口能力。
• 华为发布“三力四总线”方案，构建智能世界的数字基础设施，涵盖大算力、大存力、大运力。
• 华为星河AI网络解决方案实现高运力，提升AI集群的网络负载率，增强训练效率。

1.3 华为构筑世界AI算力第二选择

• 华为在AI生态建设方面取得进展，包括与基础软硬件创新的合作，以及开源操作系统openEuler和数据库openGauss的推广。
• 华为鲲鹏和昇腾芯片在金融、智能制造、教育、医疗等多个领域实现广泛应用，助力行业智能化升级。

1.4 华为算力为底，携手基础软硬件创新，开启国产AI生态

• 华为全栈AI解决方案包括昇腾系列芯片、Atlas系列硬件、CANN异构计算架构、AI计算框架、应用使能等。
• 华为鼓励开发者基于昇腾进行原生创新，提供全面的开发工具和资源，如Ascend C编程语言、ModelZoo 2.0等。

2.1.1 集成电路产业突围

• 国产集成电路产业面临外部技术封锁，突围势在必行。
• 华为通过鲲鹏和昇腾芯片推动国产芯片发展，强调EDA、光刻、代工等关键环节的突破。

2.1.2 EDA软件

• EDA被誉为“芯片之母”，对芯片设计和制造流程至关重要。
• 国内EDA市场虽由国际巨头主导，但华大九天、概伦电子等企业正在崛起，实现国产替代。

2.1.3 光刻

• 光刻机是芯片制造的核心设备，技术壁垒高。
• 中国光刻机行业面临供需失衡，高端光刻机技术受制于国外企业，但已有突破，如上海微电子研发的28nm光刻机有望年底交付。

2.1.4 代工

• 芯片代工是集成电路产业链的关键环节，中国大陆企业如中芯国际、华虹集团等正在崛起。
• 晶圆尺寸和工艺制程决定芯片性能和应用领域，中国大陆企业在12英寸晶圆代工方面取得显著进展。

2.2 服务器：从信创到AI，国产服务器需求火爆

• 信创需求回暖，华为昇腾+鲲鹏服务器在金融、运营商等领域表现突出。
• 华为提出全面智能化战略，推动国产服务器核心零部件产业链发展，包括GPU、内存、网络接口卡等。

投资建议

• 受益标的：
  • EDA：华大九天、概伦电子、广立微等
  • 光刻：福晶科技、奥普光电、苏大维格、美埃科技、腾景科技等
  • PCB：沪电股份、胜宏科技等
  • 内存接口：澜起科技、聚辰股份等
  • 连接器：华丰科技、鼎通科技等
  • BIOS：卓易信息等
  • 电源：杰华特、欧陆通、中国长城等
  • 服务器：拓维信息、神州数码、天源迪科、四川长虹、高新发展等
  • 光模块：天孚通信、剑桥科技、太辰光、中际旭创等
  • 网络可视化：恒为科技、浩瀚深度、中新赛克等
  • 操作系统：润和软件、测绘股份、中国软件、麒麟信安、诚迈科技等
  • 技术开发：软通动力、常山北明等
  • 传统应用：海量数据、超图软件、赛意信息等
  • AI应用：润达医疗、云鼎科技、梅安森、万达信息、龙软科技、金山办公、梦网科技等

风险提示

• 核心技术水平升级不及预期的风险
• AI伦理风险
• 政策推进不及预期的风险
• 中美贸易摩擦升级的风险