20220317-国融证券-半导体行业点评_日本福岛海域突发7.4级地震_全球芯片供给紧张或将加剧_3页

半导体行业总结

核心内容

本报告分析了半导体行业的近期市场表现及影响因素，指出全球半导体供应链正面临多重挑战，包括自然灾害、地缘政治紧张和下游需求旺盛。在这些因素的共同作用下，行业短期面临供给紧张和景气度提升的双重影响，为国产替代提供了机遇。

主要观点

1. 市场表现

• 行业指数近一周上涨0.42%，近一月下跌0.26%，近三月下跌18.17%，整体表现偏弱。
• 当前行业PE（TTM）为52.42倍，位于近五年10.28%分位，表明行业估值存在一定的修复空间。

2. 地震事件对行业的影响

• 3月16日，日本福岛海域发生7.4级地震，引发海啸警报，导致大规模停电。
• 福岛地区是全球车用芯片和半导体材料的重要生产基地，地震可能影响相关厂商的正常运营。
• 瑞萨电子、信越化学、胜高等主要半导体企业均在福岛设有生产基地，地震可能加剧全球半导体供应紧张。

3. 行业景气度提升

• 全球新能源汽车、光伏、风电等高景气行业带动半导体市场需求旺盛。
• 车用芯片领域已出现涨价潮，英飞凌车用芯片涨价15%-20%，汉磊将全面调涨报价，最高达50%。
• 晶圆代工厂产能持续满载，6英寸和8英寸晶圆厂扩产有限，进一步支撑行业景气度。

4. 投资建议

• 建议持续关注半导体行业，尤其是分立器件、半导体设备等细分领域，因其在下游需求旺盛下表现抗跌。
• 短期内存在估值修复预期，投资机会可能显现。

关键信息

• 重点公司：北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、斯达半导（603290.SH）。
• 影响因素：
  • 自然灾害（日本地震）；
  • 地缘政治紧张（俄乌战争、台湾停电）；
  • 下游需求旺盛（新能源汽车、光伏、风电）。
• 供给紧张领域：车用芯片、半导体材料、硅片。
• 投资评级：中性（Neutral），即行业与整体市场表现基本持平。
• 风险因素：
  • 新增产能落地不及预期；
  • 中美科技竞争加剧；
  • 下游需求不及预期。

行业投资评级说明

• 强烈推荐（Buy）：相对强于市场表现20%以上；
• 推荐（Outperform）：相对强于市场表现5%-20%；
• 中性（Neutral）：行业与市场表现基本持平；
• 谨慎（Underperform）：行业弱于市场表现5%以下。

数据来源

• 行业指数数据来源：Wind，国融证券研究发展部。
• 公司信息来源：公开资料及国融证券研究发展部分析。

免责声明

本报告由国融证券股份有限公司制作，仅供其客户使用。报告中的信息来源于公开资料，不保证其准确性或完整性。投资者应自行判断，谨慎决策。市场有风险，投资需谨慎。