20220317-德邦证券-半导体材料行业事件点评_日本本州东部发生强地震_半导体材料供应链安全再度提上案头_2页_437kb

文档总结：半导体材料行业事件点评

核心内容概述

本文档是一份由德邦证券发布的半导体材料行业研究报告，重点分析了日本福岛地震对半导体材料供应链的影响，并提出了相关投资建议。报告强调了地震事件对全球半导体材料供应的潜在冲击，以及由此引发的供应链安全问题，进一步推动了国内半导体材料企业的国产化进程。

主要观点

• 事件回顾：2023年3月16日，日本福岛县附近海域发生7.3级地震，导致东京等地震感强烈，对半导体材料供应链产生直接影响。
• 供应链影响：
  • 瑞萨电子的工厂因停电暂停生产，需对无尘车间设备和产品进行检查。
  • 信越化学和胜高（SUMCO）在地震影响范围内，工厂震度超过4级，因此停机检查。
  • 三井化学一家工厂暂停运营，恢复生产需10-14天，该工厂同时供应半导体化学品和汽车零部件试剂。
• 行业地位分析：
  • 信越化学是全球领先的半导体硅片供应商，2020年市场份额达27.53%，其光刻胶产品也处于全球第一梯队。
  • 公司已实现产业链垂直延伸，如自产金属硅用于半导体硅片生产。
• 投资建议：
  • 此次事件将再次引发对供应链安全的关注，建议重点关注已在下游晶圆厂布局或获得订单的国内企业。
  • 推荐企业包括：彤程新材（光刻胶）、雅克科技（半导体材料平台）、华特气体（电子特气）、安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（CMP抛光垫）。
• 风险提示：
  • 供应链运输风险；
  • 产品价格波动风险；
  • 下游需求不及预期。

关键信息

分析师与研究助理简介

• 分析师：李骥，德邦证券化工行业首席分析师&周期组执行组长，北京大学材料学博士，曾任职于海通证券和民生证券，研究实力强，推票能力强。
• 研究助理：沈颖洁，协助分析师完成研究工作。

投资评级说明

• 股票投资评级：
  • 买入：相对强于市场表现20%以上；
  • 增持：相对强于市场表现5%~20%；
  • 中性：相对市场表现在-5%~+5%之间波动；
  • 减持：相对弱于市场表现5%以下。
• 行业投资评级：
  • 优于大市：预期行业整体回报高于基准指数10%以上；
  • 中性：预期行业整体回报介于-10%与10%之间；
  • 弱于大市：预期行业整体回报低于基准指数10%以下。

法律声明

• 本报告仅供德邦证券客户使用，不构成投资建议。
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