20231210-财通证券-计算机行业投资策略周报_AI底层硬件加速创新_智能终端或迎百花齐放_31页_3mb

投资评级总结：看好（维持）

核心内容概述

随着AI技术的持续发展，底层硬件加速创新与AI赋能智能终端已成为推动行业变革的关键力量。本报告分析了当前AI产业在硬件、软件及终端应用方面的最新进展，并对相关投资标的提出建议。

主要观点

1. 底层硬件加速创新，驱动AI变革

• AMD发布MI300系列加速卡：推出MI300X和MI300A，性能显著提升，特别是MI300X在AI和HPC方面均优于英伟达H100，MI300A则是全球首款适用于HPC和AI的数据中心APU，具备更高的效率和灵活性。
• 锐龙8040系列移动处理器：采用ZEN4 CPU、RDNA3 GPU和XDNA NPU架构，AI性能显著提升，预计2024年第一季度上市，助力AIPC发展。
• ROCm6优化平台：为AI工作负载提供优化支持，提升Llama2文本生成任务的AI性能约8倍。
• 英特尔Meteor Lake处理器：采用分离式模块架构和3D封装技术，提升每瓦性能，内置NPU，预计2024年推出，引领AI PC时代。

2. AI赋能，智能终端或迎百花齐放

• AI PC渗透率预测：IDC预测到2027年中国PC新机中AIPC渗透率将达81%，AI+PC趋势明显。
• 手机厂商布局AI：Vivo、荣耀、小米、三星、华为等手机厂商纷纷推出搭载AI大模型的设备，如Vivo X100系列搭载AI蓝心大模型，荣耀Magic OS系统落地多项AI端侧应用，小米打造“人车家全生态”AI系统，三星推出搭载高斯大模型的Galaxy S24，华为Mate60引入盘古大模型的小艺AI助手。
• 可穿戴设备AI化：Humane推出AIPin智能胸针，Meta推出智能眼镜与头显，WHOOP Coach智能手环基于GPT-4，Rewind吊坠实现现实对话存储捕捉，AI技术正加速可穿戴设备的创新。

关键信息

• 硬件创新：AMD和英特尔在GPU、CPU及内存技术方面均有重大突破，提升AI算力与能效。
• AI模型应用：多个厂商已实现AI大模型在终端侧的落地，涵盖语言、图像、语音等多个领域。
• 市场预测：AI PC在2027年将占据中国PC市场主流，推动PC市场结构变化。
• 投资建议：建议关注软件公司如虹软科技、中科创达，以及终端核心参与者如传音控股、漫步者、石头科技、萤石网络、创维数字等。

投资建议

• 推荐公司：
  • 软件公司：虹软科技、中科创达
  • 终端核心参与者：传音控股、漫步者、石头科技、萤石网络、创维数字

风险提示

• 宏观环境波动风险：国内外经济形势变化可能影响行业发展。
• 技术创新不及预期风险：若AI技术发展低于预期，可能对相关企业造成不利影响。
• 行业竞争加剧风险：随着更多企业进入AI领域，竞争可能加剧，影响现有企业的增长。

行业与公司评级标准

行业评级

公司评级

信息披露

• 分析师承诺：分析师具有证券投资咨询执业资格，报告内容基于其职业理解，保持独立、客观和公正。
• 资质声明：财通证券具备证券投资咨询业务资格。
• 免责声明：本报告仅供参考，不构成投资建议，客户应独立作出投资决策，公司不对因此产生的损失承担责任。