AI系列专题报告（三）AIoT端侧_智能硬件百花齐放_国产SoC大有可为_47页_4mb

AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为

• 边缘智能推动NPU应用

  • AI端侧应用加速渗透，技术革新推动硬件升级。
  • NPU（神经网络处理器）作为低功耗边缘计算核心，集成于AI增强型SoC中，突破传统处理器PPA瓶颈。
  • 通过算法-芯片协同优化，实现边缘设备实时推理与决策能力，主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶等领域。

• 无线连接技术演进

  • 物联网主要通过WiFi、蓝牙、ZigBee等无线连接实现，局域无线连接技术应用扩展，涵盖多种通信协议。
  • 各种技术互补融合，终端设备可灵活切换通信方式以适应场景需求。
  • 物联网连接芯片是万物互联的核心，市场需求推动高集成度、多模、低功耗芯片发展。
  • 多模SoC芯片设计成为趋势，一枚芯片支持多种连接方式，简化设计流程。

• 端侧应用场景扩展

  • AI技术推动智能硬件向多模态交互演进，如智能眼镜、耳机、手表、音箱、扫地机器人等。
  • AI增强型终端设备融合人体重要感知交互方式，提升用户体验。
  • AI玩具、健康监测带成为新兴载体，智能手表健康功能持续进化，智能音箱作为智能家居入口作用增强。

投资建议

随着生成式AI蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求显著增加，核心硬件SoC芯片迎来新机遇。建议关注以下公司：

• 瑞芯微：AIoT产品线丰富，旗舰芯片RK3588在汽车电子、机器视觉等领域有布局，2024年营收同比大增46.94%。
• 全志科技：打造高性能通用异构计算平台，支持端侧AI算力，2024年归母净利润同比增幅超600%。
• 恒玄科技：超低功耗计算SoC芯片设计，BES2800等芯片在智能穿戴市场表现强劲。
• 乐鑫科技：“处理+连接”方向，ESP32系列芯片在物联网生态中占据重要地位，2024年营收增速达40.04%。
• 炬芯科技：深耕AIoT智能终端音频领域，新款芯片整合边缘AI功能，支持本地大模型运行。
• 泰凌微：低功耗无线物联网芯片及边缘AI解决方案提供者，TL721x芯片集成AI加速能力。
• 星宸科技：专注于ISP芯片，支持AI视觉增强算法，为AI智能硬件提供成像保障。

风险提示：

• 技术升级迭代风险。
• 市场需求不及预期。
• 国产替代进程不及预期。
• 技术落地速度慢于预期。

芯片架构与市场格局

• 主流架构： RISC-V优势日显，精简开源指令集提高国产自主性。
• SoC vs MCU： SoC集成度高、性能更强，适配复杂场景；MCU侧重基础控制，功能较为单一。
• AI加速方案： NPU与CPU、GPU分工明确，三者协同推进AI计算效率和边云协同能力。

关键技术演进

• 蓝牙技术： 近6亿设备使用低功耗蓝牙，LE Audio标准提升音频体验和定位精度。
• WiFi标准演进： Wi-Fi7代表极高吞吐量，理论最大吞吐达46Gbps，将推动高端设备连接体验变革。
• ISP技术： AI ISP实现传统ISP不足，为AI视觉场景提供硬件支持。

图表未在内容摘要中展现。