20260716-东兴证券-首席周观点_2026年第28周_7页_670kb
报告摘要
2026年第28周首席周观点总结
核心内容
本周首席观点聚焦于金属行业与电子行业的市场动态,重点分析钙钛矿太阳能电池(PSCs)及铷铯盐在其中的应用前景,同时展望电子行业在AI硬件方面的增长机遇。
金属行业:钙钛矿电池与铷铯盐的前景
钙钛矿太阳能电池(PSCs)概述
- 钙钛矿太阳能电池是一种新型化合物薄膜太阳能电池,具有低成本、高效率、轻量化、可弯曲、高效的弱光特性。
- 钙钛矿材料最早发现于钙钛矿石中的钛酸钙化合物,主要在碱性岩中产生。
- 2009年,日本科学家首次制备出具有光电转换效率的钙钛矿太阳能电池器件。
- 2023年,钙钛矿材料被纳入工信部《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》。
- 至2025年,国内已实现钙钛矿电池平方米级组件量产,稳态光电转换效率达27.32%,钙钛矿-有机叠层电池效率突破28%。
钙钛矿电池优势
- 成本优势:钙钛矿组件一体化生产耗时仅45分钟,而晶硅组件需三天以上;每瓦组件耗能仅为晶硅的约23%;1GW产能投资仅为晶硅的约50%。
- 效率优势:单结钙钛矿电池理论极限效率为33%,叠层电池可达40%。2024年6月,隆基研发的商业化M6尺寸晶硅-钙钛矿叠层电池实现**30.1%**的光电转换效率,创世界纪录。
- 物理特性优势:钙钛矿电池仅需几百纳米厚的薄膜即可吸收太阳光,远薄于硅基电池;其柔性材料支撑基底使其具有可弯曲、轻量化特性;功率质量比达55.8W/g,远超晶硅电池的2W/g。
- 弱光特性:在低光照条件下仍能高效发电。
稳定性与铷铯盐的作用
- 钙钛矿电池稳定性不足是其产业化发展的主要瓶颈,目前实际稳定寿命仅3—5年。
- 铷铯盐作为ABX3结构中A离子的添加材料,能显著提升电池性能:
- 铷可提升电荷载流子迁移率,降低电流一电压滞后效应。
- 铯可降低钙钛矿层缺陷密度和电荷负荷率,提升长期稳定性。
- 通过铷离子修饰和晶格应变方法,可改善钙钛矿结构与界面,提升效率与稳定性。
铷铯盐需求预测
- 2025-2030年,全球钙钛矿电池装机量预计从20GW增长至281.7GW,期间CAGR达94%。
- 钙钛矿电池每GW消耗铷铯盐约20—25吨,其中铷盐占比约1:2。
- 全球铷盐需求预计从146.7吨增长至2065.7吨,期间CAGR达94%。
- 太空光伏的发展将显著提升铷盐需求,预计2026-2030年全球铷盐需求CAGR达115%。
电子行业:AI硬件的跃迁与突围
行业表现
- 2026年初至6月18日,电子行业指数(中信)上涨61.02%,远超沪深300指数的4.74%和创业板指数的29.07%。
- 电子行业基金持仓市值在申万一级行业中排名第二,达7201.06亿元,占流通A股市值比重为3.82%。
AI硬件驱动增长
- AI大模型与智能体应用爆发,推动AI算力硬件需求激增,科技巨头AI Capex持续高增。
- 电子行业进入新发展阶段,三大核心领域增长明确:
- MLCC:AI服务器驱动高端需求,结构性缺口推动超级周期。
- 液冷:AI算力密度提升,热管理向机柜级架构升级。
- 玻璃基板:AI算力突破封装极限,TGV良率决定量产节奏。
关键细分领域分析
MLCC
- AI服务器单机柜MLCC用量达百万颗级,价值量随平台迭代显著提升。
- 日韩大厂产能向AI级高容倾斜,扩产周期长达18-24个月。
- 海外龙头如村田制作所已对AI服务器用MLCC涨价15%-35%。
- 国产厂商加速突破材料配方与车规/AI认证,推荐:火炬电子,受益标的:三环集团、风华高科、宏明电子等。
液冷
- AI高功耗机柜推动液冷需求,单机柜功率达120kW以上。
- 传统风冷触及物理瓶颈,液冷成为机柜级基础设施刚需。
- 需求端:IEA预计2030年全球数据中心用电翻倍,AI加速服务器能耗增长。
- 供给端:冷板、快接、Manifold等长交期部件产能受限,国内厂商加速全链条交付能力建设。
- 受益标的:英维克、申菱环境、科创新源、金富科技等。
玻璃基板
- AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进。
- 玻璃基板凭借低绝缘损耗、高平整度成为下一代关键载体。
- 产业瓶颈已由材料转向TGV(玻璃通孔)加工良率。
- 推荐关注:沃格光电、京东方 A、凯盛科技、彩虹股份等。
风险提示
- 钙钛矿电池研发不及预期。
- 光伏行业需求发展不及预期。
- 卫星发射进度不及预期。
- 6G通信发展进度不及预期。
- 电网投资不及预期。
- 地缘政治冲突加剧。
- 铷铯价格超预期下跌。
- AI资本开支不及预期。
- 行业景气度下行。
- 技术迭代风险。
- 中美贸易摩擦加剧。
- 行业渗透放缓。
参考报告
- 《铷铯行业深度(V):供需深度拆分下的行业发展窥探—上游刚性供给的垄断与下游科技消费的迭代》(2026-6-17)
- 《电子行业 2026 半年度策略: 2026 年下半场 AI 硬件的跃迁与突围》(2026-06-23)
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