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半导体封装行业分析：通富微电2025上半年业绩与展望总结

行业核心增长点

全球半导体行业增长驱动力为核心：AI芯片与存储芯片扮演关键角色；国内手机芯片、汽车芯片国产化进程加速；国家补贴政策持续产生利好效应推动公司业绩稳健增长。

公司业绩表现

2025上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%，毛利率为14.75%，同比增长0.59pct。

第二季度单季实现营业收入69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比大幅增长206.45%；毛利率16.12%，同比增长0.12pct，环比增长2.92pt。

盈利能力和运营效率方面，公司有效控制费用，25Q2销售、管理和研发费用率分别环比下降0.06pct、0.30pct和0.44pct；通过产品结构优化、材料选择与工艺改良解决了封装技术挑战，保障了客户产品质量与可靠性。

公司与AMD保持紧密合作，订单稳步增长，业务结构优化明显，客户资源结构进一步提升。在研发方面，公司坚持创新驱动发展战略，近年来研发投入确定性高，产品技术持续推陈出新，是2025半年业绩增长的主要支撑因素之一。

盈利预测与估值方面，华源证券上调了对公司2025-2027年业绩预测，预计归母净利润为11.62亿、15.95亿、20.25亿，同比增长率分别为71.54%、37.24%、26.93%。当前市盈率43.20倍，三年后预期分别为31.48倍(2026)、24.80倍(2027)，维持“买入”评级。

未来展望：行业周期景气度易升难降，AI需求仍在拓宽成长空间，新能源汽车景气度也不容小觑，通富微电将积极把握这一趋势，持续提高产业链位置与国产替代能力。