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报告摘要

AI硬件爆发，创业板指大涨5.3% 总结

核心内容

6月15日，A股市场整体表现强劲，主要指数均录得显著涨幅。其中，创业板指以5.30%的涨幅领涨，成为当日市场亮点。整体市场情绪高涨，涨停个股数量达160家，市场活跃度明显提升。

主要观点

市场整体表现
- 上证指数上涨1.61%
- 深证成指上涨3.79%
- 科创50上涨5.12%
- 成交额为3.03万亿元，较前一交易日减少1838亿元
- 涨幅居前的板块包括：MLCC（+9.09%）、CPO（+9.02%）、铜箔/覆铜板（+10.61%）
- 跌幅居前的板块包括：煤炭（-3.15%）、啤酒概念（-2.15%）、银行（-1.08%）
AI硬件相关板块全面爆发
- MLCC（多层陶瓷电容器）
  - AI服务器代际升级推动高端MLCC需求激增
  - 湖北江城实验室电容技术取得突破，电容密度达每平方毫米1000纳法
  - 英伟达Rubin平台VR200 NVL72单机柜MLCC用量从48万颗增至60万颗，价格从1530美元升至4320美元，涨幅182%
  - 太阳诱电率先上调消费电子和汽车用MLCC价格6%—13%，部分高容量高电压型号交货周期延长至20周以上，供应紧张预计持续1—2年
  - 板块内12只成分股全部上涨，达利凯普、宏达电子20CM涨停，双星新材8天4板，火炬电子3天2板，振华科技、风华高科等多股涨停
- 铜箔 / 覆铜板
  - PCB核心主材成本大幅上涨，叠加AI服务器对高端铜箔需求爆发
  - 板块内29只成分股全部上涨，铜冠铜箔、逸豪新材、宏昌电子等多股涨停
  - 木林森子公司宣布自6月12日起全线PCB产品价格上调20%
  - 东吴证券预测，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%；2027年进一步翻番至5万吨
  - 摩根士丹利预测，2025—2028年全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超5倍
  - 英伟达已提前锁定高端HVLP铜箔长单至2027年
- CPO（Co-packaged Optics）
  - 英伟达Spectrum-X CPO交换机全面量产，下半年启动客户交付
  - 板块内28只成分股全部上涨，涨幅达9.02%，主力净流入148.61亿元
  - 太辰光、长芯博创20CM涨停，炬光科技3天2板，光迅科技、可川科技涨停
  - LightCounting预测，AI驱动以太网光收发器与CPO市场2025年达165亿美元，2026年将增长至260亿美元，同比增长约60%
  - 花旗报告指出，COMPUTEX展会标志着CPO发展关键转折，技术可行性争议基本终结