20260616-光大证券-每日策略丨创业板指尾盘大涨超5_缩量行情暗藏隐忧_3页_548kb

市场策略总结：6月15日A股市场表现与展望

核心内容

2026年6月15日，A股市场整体呈现高开高走态势，三大指数均大幅上涨，其中创业板指尾盘大涨超5%，市场情绪明显修复。个股涨多跌少，沪深京三市超3800股上涨，但当日成交额3.05万亿，较上个交易日缩量1900亿，显示市场活跃度有所下降，量能制约行情持续上行。

主要观点

1. 市场整体表现

• 上证指数上涨1.61%
• 深证成指上涨3.79%
• 创业板指上涨5.30%
• 沪深300上涨2.39%
• 科创50上涨5.12%
• 市场情绪回暖，科技成长题材表现强势

2. 热点板块分析

• PCB板块：PCB概念股集体爆发，天承科技、剑桥科技、宏达电子、士兰微等涨停，PCB上游材料如电子布、覆铜板价格持续上涨，推动行业涨价潮。
• 制冷剂板块：制冷剂价格持续上涨，R32和R134a均价分别上涨34.13%和30.77%，创下近十年同期新高，行业供不应求，头部企业盈利确定性强。

3. 行情驱动因素

• 地缘风险缓和：外围地缘局势预期改善，缓解市场担忧。
• 美联储加息预期降温：市场对美联储6月议息结果的担忧有所缓解。
• 央行流动性托底：为市场提供流动性支持，助力情绪修复。
• 科技题材走强：AI算力、半导体设备、CPO等板块因业绩与政策双重支撑表现活跃。

4. 后市展望

• 短期：市场可能维持震荡向上的格局，结构性行情机会增加，但量能不足可能限制行情持续性。
• 中期：地缘风险和美联储加息预期尚未完全消退，市场恐难保持单边上行。
• 行业趋势：PCB行业因原材料涨价和需求增长，有望迎来量价齐升；制冷剂行业受政策与需求双重驱动，价格中枢有望保持高位震荡。

关键信息

PCB行业

• 涨价原因：电子布、覆铜板等原材料价格持续上涨，货源紧缺。
• 成本支撑：全球铜价上涨约24%，树脂供给受限。
• 供需缺口：HVLP铜箔预计2026年缺口约1500吨，2027年或扩大至2500吨。
• 成长空间：AI光模块PCB市场规模预计三年增长超5倍，年复合增速达83%。
• 受益企业：鼎泰高科、芯碁微装、深南电路、胜宏科技等。

制冷剂行业

• 价格上涨：R32和R134a价格创近十年同期新高。
• 供给端：第三代HFCs制冷剂受《蒙特利尔议定书》约束，国内配额有限。
• 需求端：传统空调、冷链物流、新能源车三重需求增长。
• 行业格局：前六大龙头企业掌控超90%配额，行业呈现寡头垄断。
• 新赛道：第四代低GWP制冷剂研发加速，电子氟化液切入AI数据中心液冷散热赛道。
• 受益企业：巨化股份、三美股份、永和股份、昊华科技等。

风险提示

• 海外货币政策预期波动
• 内部资金面阶段性扰动
• 地缘局势尚未完全明朗
• 行业景气周期持续时间不确定

总结

当前市场在避险逻辑消退后，科技成长题材全面走强，尤其PCB与制冷剂板块因供需关系和政策支持表现突出。但市场量能收缩，叠加外部不确定性，短期或维持震荡格局。投资者可关注受益于涨价和需求增长的PCB及制冷剂相关企业，同时警惕外部环境变化对市场走势的影响。