20240611-东吴证券-电子行业点评报告_苹果WWDC24召开_系统级集成引领端侧AI发展_2页_417kb

电子行业点评报告：苹果WWDC24会议与端侧AI发展

报告核心内容：
苹果于2024年6月11日正式召开全球开发者大会（WWDC24），发布了多项系统级AI集成方案，对电子行业尤其是AI终端生态的发展产生重要影响。报告提出了对AI终端产业链的投资建议，涵盖多个零组件、设备及终端厂商。

投资要点

1. 芯片与AI集成方案

• “苹果智能”套件（Apple Intelligence）：基于iOS18、iPadOS18、macOS Sequoia系统升级，整合AI技术，实现本地设备端处理与私有云端协同，提升用户体验，包括智能写作、图像生成及跨应用操作。
• 与OpenAI合作：ChatGPT整合至操作系统，用户可通过Siri及系统内写作工具调用，增强智能交互能力。

2. AI生态与终端机会

• AI赋能传统终端：Apple Intelligence支持A17Pro与M系列芯片，有望拉动用户换机需求及智能穿戴设备销量。
• AI PC与智能硬件催化：AIPC生态加速成熟，带动存储、散热、结构件等环节升级。
• XR设备与智能硬件增长：各厂商布局XR眼镜、AI音箱、智能手表等产品，拓展应用场景。

投资建议

重点关注以下标的：

• 苹果供应链企业：歌尔股份（传感器、智能硬件）、立讯精密（组装）、东山精密（FPC）、领益智造（功能件）、蓝思科技（防护玻璃）、统联精密（结构件）、中石科技（散热）。
• AI PC产业链：春秋电子（结构件）、中石科技（散热）、华勤技术（ODM）。
• AI终端扩展：传音控股（AI手机）、联想集团（AI PC）、海康威视（AI安防）、歌尔股份（AI眼镜）等。

风险提示

AI应用发展不及预期、终端消费降级风险。

免责声明：
投资涉及风险，市场有波动，报告仅供参考，不构成投资建议。完整免责声明请参阅正文。