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智驾芯片群雄并起，自动驾驶方兴未艾

核心内容

智能驾驶芯片市场竞争激烈，大算力已成为行业标配。随着软件定义汽车趋势的加强，汽车软件价值占比有望在2030年达到30%。智能驾驶芯片厂商包括英伟达、高通、Mobileye、特斯拉、华为、地平线、黑芝麻等，其中英伟达、高通、Mobileye在国际市场上占据主导地位，而华为、地平线、黑芝麻等国内厂商在大算力芯片研发上取得突破。

主要观点

1. 智能驾驶芯片发展趋势

   • 智能驾驶芯片算力发展速度快于应用侧。
   • 大算力是当前行业主流，旗舰芯片算力普遍超过100TOPS。
   • 汽车EE架构正从分布式向集中式转变，集中式架构对驾驶域算力需求更高。

2. 主要芯片厂商分析

   • 英伟达：先发优势显著，CUDA库是其核心竞争力，Orin芯片已获多家车企定点，预计Atlan芯片于2024年量产。
   • 高通：依托“高通-安卓”联盟，座舱芯片占据高端市场，收购Arriver后形成全栈式解决方案，Snapdragon Ride平台已获得通用、宝马、大众等大厂合作。
   • Mobileye：以视觉能力起家，提供全栈式解决方案，EyeQ Ultra芯片算力达176TOPS，预计2025年量产。
   • 特斯拉：自研芯片，定位独特，难以复制其成功模式。
   • 华为：作为新兴Tier1厂商，全面布局智能驾驶、座舱、网联等领域，MDC810芯片算力达400TOPS，已与多家车企合作。
   • 地平线：国内AI视觉芯片领先，征程5芯片已与比亚迪、一汽红旗等达成合作。
   • 黑芝麻：专注视觉感知技术，A1000Pro芯片算力达196TOPS，已与上汽、上通五等达成合作。

3. 投资建议

   • 建议关注在智驾芯片领域具备卡位优势的合作伙伴，包括德赛西威、中科创达、经纬恒润、天准科技等。
   • 德赛西威为英伟达唯一中国Tier1合作伙伴，IPU04芯片预计2022年量产。
   • 中科创达与高通合作超10年，是高通8540+9000平台国内研发最快厂商。
   • 经纬恒润为Mobileye在华重要合作伙伴，产品覆盖高、中、低三档智能驾驶。
   • 天准科技为地平线授权IDH之一，基于征程5芯片开发域控制器及中央控制器方案。

关键信息

• 英伟达：Orin芯片算力254TOPS，已获蔚来、理想、沃尔沃等车企定点，Atlan芯片算力达1000TOPS。
• 高通：8155芯片为当前旗舰车型主流，Snapdragon Ride平台已获通用、宝马、大众等合作，预计2023年量产。
• Mobileye：EyeQ Ultra芯片算力达176TOPS，2021年营收14亿美元，合作车型包括吉利极氪。
• 特斯拉：HW3.0芯片算力72TOPS，自研芯片难以复制。
• 华为：MDC810芯片算力达400TOPS，已与北汽极狐、比亚迪等合作。
• 地平线：征程5芯片算力128TOPS，已与比亚迪、一汽红旗等合作。
• 黑芝麻：A1000Pro芯片算力196TOPS，与上汽、上通五等达成合作。
• 德赛西威：与英伟达合作超三年半，IPU04芯片算力达508TOPS，预计2022年量产。
• 中科创达：与高通合作超10年，畅行智驾子公司获高通入股，是高通8540+9000平台国内研发最快厂商。
• 经纬恒润：与Mobileye合作紧密，产品覆盖ADAS、ADCU、HPC等。
• 天准科技：成为地平线IDH之一，基于征程5芯片开发域控制器及中央控制器方案。

风险提示

• 全球智能驾驶行业发展不及预期。
• 全球智能驾驶产业支持政策不及预期。
• 智能驾驶行业竞争格局出现重大变革。
• 宏观经济下行风险。