20250705-国盛证券-电子周观点_AI基础设施建设提速_持续看好PCB产业链_12页_1mb

电子行业周观点总结

核心内容

当前电子行业正处于AI驱动的景气上行周期，AI基础设施建设正加速推进，带动PCB产业链迎来业绩爆发机会。主要驱动因素包括云服务需求激增、AI芯片研发进展迅速以及头部云厂商加大投资力度。

主要观点

• AI基础设施需求激增：随着AI技术的快速发展，对算力和数据中心的需求显著上升，推动云服务与AI相关基础设施的投入增加。
• Oracle业务增长强劲：Oracle在2025财年表现超预期，签署大额云计算协议，预计2028财年收入将超300亿美元。公司积压订单和资本支出显著增长，显示市场对AI基础设施的强烈需求。
• 头部云厂商加大AI投资：AWS、微软Azure和谷歌云均加大AI基础设施投入，推出自研芯片和专用实例，以提升AI服务效率和降低成本。
• Meta自研芯片MTIA T-V1即将量产：MTIA T-V1采用台积电5nm工艺，性能较上一代提升3倍，预计2025年第四季度推出，将对AI算力市场产生深远影响。
• Nvidia GB300平台交付：戴尔向CoreWeave交付首批基于Nvidia GB300 NVL72平台的系统，该平台性能显著提升，采用液体冷却技术，为AI训练和推理提供强大支持。
• PCB产业链受益显著：AI基础设施建设的加速将带动PCB产业链的业绩增长，相关公司如胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股等被重点看好。

关键信息

• Oracle财务表现：2025财年Q4营收159亿美元，同比增长11%；全年营收达574亿美元，同比增长8%。资本支出同比增长209%，预计2026财年将超250亿美元。
• 头部云厂商token调用量：谷歌2025年4月token调用量达480T+，较2024年4月增长50倍；微软Azure在25Q1处理的token数量超过100万亿，同比增长五倍。
• Meta MTIA T-V1性能：采用台积电5nm工艺，频率提升至1.35GHz，每PE缓存提升至384KB，算力提升显著。
• Nvidia GB300 NVL72性能：单机架提供1.1ExaFLOPS密集FP4推理性能和0.36ExaFLOPS FP8训练性能，较GB200 NVL提升50%。
• PCB产业链受益：AI需求增长将推动PCB行业需求，相关公司如胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、豪威集团等被给予“买入”评级。

重点标的

行情回顾

• 申万电子板块本周（6.30-7.4）跌幅为0.74%，但PCB和消费电子零部件及组装板块表现较好，涨幅分别为8.31%和2.97%。
• 半导体板块中涨幅前五的个股包括思特威-W（10.75%）、神工股份（9.47%）、联动科技（7.64%）、锴威特（7.32%）、源杰科技（6.22%）。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 研发进展不及预期。
• 地缘政治风险。

结论

AI基础设施建设正处于快速发展阶段，Oracle、AWS、微软Azure和谷歌云等头部企业加大投资，推动AI算力需求增长。PCB产业链将从中受益，相关公司被看好。建议投资者关注AI大周期带来的机遇，尤其是国内算力自主化、苹果产业链和创新大年到来带来的投资机会。