中国汽车芯片国产化的三大投资主题-2025-06-零部件_19页_2mb

摩根士丹利亚洲研究部：中国半导体行业投资概要（2025年6月）

核心观点

• 中国汽车芯片市场快速发展，未来投资重点聚焦功率分立器件、ADAS SoC及微控制器三大领域。
• 中国本土汽车芯片企业国产化进程加速，至2030年渗透率预计达42%，机会集中在中低压MOSFET、SiC器件和本土ADAS解决方案。
• 全球半导体巨头本土化战略面临机遇与挑战，本土企业需在技术、成本与供应链上建立优势。

关键投资主题

1. 功率分立器件

• 重点企业：华润微（688396.SS）评级上调至Equal-weight，华润微电子评级下调至Underweight。
• 机遇：占比汽车芯片最高（18%），中国企业主导IGBT与SiC衬底，毛利率提升空间大；自给率2024年达22%，未来年增长快于行业。
• 产品：INGaN、SiC器件；MOSFET；6-8nm工艺限制本土产能，需合作突破。

2. ADAS SoC及外围芯片

• 成长潜力：ADAS市场渗透率提升、车载摄像头增长驱动需求；2030年车载摄像头数预计超8个。
• 本土龙头：地平线（9660.HK）、世芯电子（3661.TW）、韦尔股份（603501.SS）在SoC及外围组件领域竞争力增强。
• 挑战：本土SoC设计依赖台积电，先进制程瓶颈；CIS领域（韦尔股份）国产化率已超100%。

3. 微控制器（MCU）

• 市场机遇：自给率低（<5%），预计未来集中度提升；非汽车MCU行业自给率高（>30%），可借鉴经验。
• 推荐企业：兆易创新（603986.SS）以NOR闪存捆绑销售优势突出；斯达半导体（688234.SS）专注离散功率器件高端市场。

本土化战略机遇与挑战

• 机遇：本地响应速度、更低代工成本提升竞争力；2024年本土芯片供应占全球不足5%，自给率不足15%，市场空间大。
• 风险：技术泄露、合作方能力、本地供应商竞争；本土企业更愿牺牲利润抢占份额，短期利润率承压。

估值与评级

• 上调公司：华润微、华润微电子（自61.0元至28.1元）、兆易创新、斯达半导体、宁德时代（电池芯片方向）。
• 关键数据：目标价范围Rmb28-Rmb40元；至2030年，中国市场芯片强度或达70%，领先全球同业增长率。

结论

• 至2030年，中国将实现功率器件自主率40%+，ADAS SoC环节迎高速成长（CAGR超30%）。
• 本土企业需在“产品、制程、客户绑定”三维竞争中抓住机会，优先布局大陆客户资源，强化供应链协同，同时通过AI、混合书面增强研究决策准确性。