电气设备行业HJT之0BB：积势待发犹可期，串焊先行事可知-20230828-天风证券-22页_1mb

电气设备行业OBB技术分析总结

核心内容

OBB（无主栅）技术是光伏电池片制造中的一项创新，通过取消主栅、采用焊带导出电流，实现降本增效的目标。该技术在HJT（异质结）电池中尤为关键，因其在降银和减少遮光方面的显著优势。

主要观点

1. OBB技术定义

   • OBB取消电池片主栅，组件环节使用焊带导出电流。
   • 主栅用于电流汇流与串联，副栅用于收集光生载流子。
   • OBB技术通过减少银耗和遮光面积，提高组件效率和可靠性。

2. OBB技术优势

   • 降本：通过减少银浆使用和硅片减薄，降低整体成本。
   • 增效：减少遮光面积、缩短电流传输路径、提高组件良率。
   • 抗隐裂：采用密集多焊丝设计，提升组件抗隐裂能力。

3. OBB工艺方案

   • SWCT：专利技术，成本较高，尚未在国内大规模推广。
   • 点胶方案：设备简单、稳定性高，但贴合度不足。
   • 焊接点胶方案：结合力强，但对精度和速度要求高。

4. OBB技术瓶颈

   • 工艺上：设备稳定性与量产性是当前挑战，但非技术障碍，属于时间问题。
   • 行业上：OBB技术更适合HJT电池，因此HJT产能的扩张将推动OBB的普及。

关键信息

降本分析

• 银耗对比：
  • PERC：11.7mg/W
  • TOPCon：14.0mg/W
  • HJT（SMBB）：18mg/W
  • HJT（0BB）：10.8mg/W（终极方案）
• 银浆成本对比：
  • PERC：0.053元/W
  • TOPCon：0.064元/W
  • HJT（SMBB）：0.117元/W
  • HJT（0BB）：0.032元/W（终极方案）
• HJT降本潜力最大，因其银浆成本高，且OBB技术可显著降低银耗。

增效分析

• 减少遮光面积：取消主栅，提升光吸收效率。
• 缩短电流传输路径：提高载流子传输效率，降低串联电阻。
• 抗隐裂设计：密集焊丝设计，提升组件可靠性。

市场空间测算

• OBB串焊机市场空间：
  • 2023年：3.06亿元
  • 2024年：44.46亿元
  • 2025年：67.39亿元
• OBB焊带市场空间：
  • 2023年：2.64亿元
  • 2024年：46.60亿元
  • 2025年：153.17亿元

HJT产能预测

• 2023年：55GW
• 2024年：100GW
• 2025年：200GW
• 2026年：400GW（预计峰值）

OBB渗透率预测（HJT）

• 2023年：5%
• 2024年：70%
• 2025年：90%
• 2026年：100%

投资建议

• 重点推荐：
  • 宇邦新材：焊带龙头，OBB技术将带来量利齐升，预计2025年市场规模为153亿元，公司市占率30%时可实现约46亿元收入。
• 建议关注：
  • 奥特维：串焊机龙头，OBB技术有望带来量利齐升，预计2025年市场规模为67亿元，公司市占率60%时可实现约57亿元收入。
• 其他相关企业：
  • 迈为股份：布局OBB串焊机，具备相关专利。
  • 先导智能：已推出量产型OBB串焊设备。

风险提示

• 新技术进展不及预期
• 技术路径颠覆风险
• 竞争格局恶化
• 经济性测算存在主观性

技术进展

• 东方日升：已完成0BB电池首线设备进场，实现小批量量产，平均效率25.3%，最高效率25.6%。
• 华晟：计划于2023年下半年实现量产。
• 爱康科技：实验线爬坡，采用铜焊带替代银主栅，银耗低于8mg/W。
• 中来：在Topcon领域有OBB技术储备。

总结

OBB技术在HJT电池中展现出显著的降本增效潜力，预计在2024-2025年随着HJT产能的快速扩张，OBB将逐步实现大规模应用。OBB串焊机和焊带作为核心环节，将显著受益于技术推广。投资建议重点关注设备及辅材企业，如宇邦新材和奥特维，同时关注迈为股份和先导智能在OBB领域的布局进展。