电气设备行业专题研究：0BB技术呼之欲出，助力行业降本增效-20231229-东方财富证券-19页_1mb

0BB技术行业发展总结

1. 背景与行业趋势

• 降本增效需求：硅成本已接近底部，降银成为未来重点方向。银浆成本占P型电池非硅成本的30%以上，TOPCon/HJT的银耗量更高。
• 技术迭代路径：栅线工艺从4BB→MBB→SMBB→0BB演进，0BB通过取消主栅进一步降本。
• 市场变化：2023年TOPCon产能提升，SMBB占比达75%；N型技术（TOPCon/HJT）加速普及。

2. 0BB技术原理与优势

• 电池片环节：取消主栅，HJT银耗下降5分/瓦，PERC下降2分/瓦，功率提升。
• 组件环节：支持硅片薄片化，焊接良率提升，组件可靠性增强。
• 降银效果明显：HJT去银降本最多，融合低温焊带提升企业利润。

3. 技术方案与厂商布局

• 三大方案对比：
  • SmartWire（梅耶博格主导）：工艺复杂、成本高，专利限制。
  • 胶连接：设备简单，但存在遮蔽与连接力问题。
  • 焊接+点胶：结合力强，但需高精度控制。
• 国内厂商：
  • 电池/组件厂商：东方日升、爱康科技、一道新能已推出0BB产品。
  • 设备厂商：迈为股份、先导智能、奥特维推动串焊设备研发。
  • 辅材厂商：宇邦新材、同享科技、威腾电气开发低温焊带。

4. 市场空间测算

• 需求预测（2025年）：
  • 低温焊带需求1193万吨，对应价值约2210亿元。
  • 串焊机市场需求约5178亿元。
  • 其他设备与耗材的广泛渗透可进一步扩大市场空间。

5. 投资建议与风险提示

• 重点关注：具备0BB技术储备的光伏设备商（奥特维、迈为股份）和焊带企业（宇邦新材、威腾电气）。
• 风险因素：技术推广不及预期、银浆替代进度、行业竞争加剧。

补充说明

• 0BB作为SMBB的升级路径，将在TOPCon/HJT中逐步推广，未来市场空间广阔。
• 风险提示包括下游需求、技术落地与竞争格局等因素。