20191118-万联证券-电子行业周观点：中国芯发展势头猛进，全球市场展露头角_11页_1004kb

中国芯发展势头猛进，全球市场展露头角总结

核心内容

中国电子行业在2019年11月11日至17日期间表现出强劲的发展势头，电子指数上涨0.07%，跑赢沪深300指数2.48个百分点。半导体和电子零部件制造子行业分别上涨3.97%和4.27%，显示出行业内的积极增长态势。集成电路作为国家战略竞争的核心领域，中国已取得显著进展，2012年以来保持年均20%以上的复合增长，2018年累计产量达1739.5亿颗芯片，是同期全球增速的3倍多。2019年以来，中国在芯片设计、制造和存储领域均取得突破，如华为海思麒麟990、中芯国际14nm工艺量产、64层3D NAND闪存芯片量产等，标志着中国芯片产业在全球市场中的崛起。

主要观点

• 行业增长强劲：尽管全球半导体行业上半年产值同比下降18%，但中国半导体行业仍保持11.8%的增长，显示出强大的内生动力。
• 产业链逐步完善：中国初步建立了集成电路产业链，涵盖设计、制造和封测，部分领域已与国际先进水平接轨。
• 技术突破与产品创新：寒武纪推出边缘AI芯片「思元220」，填补市场空白；中芯绍兴项目顺利通线投片，推动芯片制造产能提升；富士康虽不进军芯片制造，但已布局5G、AI等前沿技术。
• 5G与AI推动产业变革：中国移动预测2020年5G手机市场将超1.5亿部，且第四季度将进入千元机市场；英伟达Q3财报显示业绩环比改善但同比下滑，反映行业整体低迷。
• 国产替代加速：实体清单事件促使中国半导体厂商加快国产替代进程，推动自主可控发展。

关键信息

市场表现

• 电子指数2019年11月11-17日上涨0.07%，涨幅位居申万28个行业第二位。
• 2019年以来，电子行业上涨57.93%，跑赢沪深300指数29.15个百分点。
• 二级子行业中，半导体上涨3.97%；三级子行业中，电子零部件制造上涨4.27%，表现最佳。

企业动态

• 寒武纪：发布边缘AI芯片「思元220」，实现云、边、端全面覆盖，支持多种主流编程框架。
• 中芯国际：绍兴8英寸产线顺利通线投片，主要产品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等，项目总投资58.8亿元。
• 富士康：虽不进军芯片制造，但布局5G、AI等技术，展示其在半导体领域的转型决心。
• 中国移动：预测2020年5G手机市场超1.5亿部，第四季度终端价格将下探至1000-1500元。
• 利亚德、三德科技、视源股份、江海股份、东山精密、TCL集团：多家公司发布重要公告，包括可转债发行、政府补助、股权收购、股份转让、股份回购等，显示行业内的资本运作活跃。

数据支持

• 全球半导体行业上半年产值1487.2亿美元，同比下降18%。
• 中国集成电路行业上半年销售收入3048亿元，同比增长11.8%。
• 中国集成电路净进口额持续增长，反映出国内市场需求旺盛及产业链自主能力的提升。

风险提示

• 行业景气度不及预期：全球半导体市场仍面临一定的不确定性。
• 国内外政策变动风险：政策变化可能对行业发展产生重大影响。

投资评级

• 行业投资评级：同步大市，未来6个月内行业指数相对大盘涨幅在10%至-10%之间。
• 公司投资评级：包括买入、增持、观望、卖出等，具体取决于公司表现与市场预期。

总结

中国电子行业在2019年11月中旬表现出强劲增长，尤其在半导体和电子零部件制造领域。集成电路产业作为国家战略重点，发展迅速，中国在全球市场中逐渐崭露头角。寒武纪、中芯国际等企业在芯片设计和制造方面取得重大突破，推动行业向高端化、自主化发展。5G和AI技术的推动下，行业前景广阔，但同时也面临全球市场低迷和政策变动等风险。