电子行业年度策略报告：科技自立AI具能

半导体设备市场占据：

1. 去胶≥80%：屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以等；
2. 清洗50%-60%：北方华创、中国电科、盛美上海、至纯科技、芯源微迪恩士、LAM、东京电子；
3. 刻蚀55%-65%：中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体、中国电科等；
4. 热处理30%-40%：北方华创、盛美上海、嘉芯半导体等；
5. PVD10%-20%：北方华创、嘉芯半导体等；
6. CVD/ALD5%-10%：北方华创、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技、嘉芯半导体等；
7. CMP30%-40%：盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等；
8. 涂胶显影5%-10%：盛美上海、芯源微等；
9. 离子注入10%-20%：凯世通、中国电科、烁科中科信等；
10. 量测1%-10%：精测电子、上海微电子、中科飞测等；
11. 光刻0%-1%：上海微电子、中国电科；
12. 其他设备：CMP、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等设备市场渗透率均在10%-30%区间，量测设备占比30%-40%。

半导体材料市场分布：

1. 硅材料：9%，涉及立昂微、中环股份、新越、SUMCO；
2. 光掩膜：30%，涵盖菲利华、石英股份、Toppan、DNP；
3. 光刻胶：<5%，主要供应商为晶瑞股份、飞凯材料（JSR、TOK）；
4. 电子特气：<5%，包括金宏气体、华特气体（德国林德、法国空巴斯夫、杜邦）；
5. 湿电子化学品：3%，由兴福、晶瑞股份等生产（日矿金属、霍尼尔、杜邦、Cabot）；
6. 靶材：20%，主要厂商为鼎龙股份、江丰电子；
7. 抛光材料：20%，涉及鼎龙股份、上海安集；
8. 引线框架：<30%，如康强电子；
9. 封装基板：<20%，包括兴森科技、深南电路；
10. 面板光刻胶：<20%，如彩色光刻胶（大部分进口）、TFT-LCD正性光刻胶（全部进口）、黑色光刻胶（5%）、触摸屏用光刻胶（未知）；
11. PCB光刻胶：干膜光刻胶几乎全进口，湿膜光刻胶占50%；
12. EUV光刻胶：研发阶段，市场渗透率不足1%。

消费电子补贴政策摘要：

1. 珠海活动（2024年11月2日）：
   • 手机：销售价格10%补贴，单类最多1件，限1000元；
   • 智能穿戴设备：销售价格15%补贴，单类最多1件，限2000元；
   • 平板：销售价格15%补贴，单类最多1件，限2000元。
2. 江苏活动（2024年12月10日）：
   • 3C产品补贴（手机、平板、数码相机、智能手表、学习机、翻译机、无线蓝牙耳机）由省级财政承担，限额管理，先买先补。
3. 智能手机市场预测（2020-2026年）：
   • 出货量：128亿台（2020年）→138亿台（2021年）→122亿台（2022年）→118亿台（2023年）→127亿台（2024E）→131亿台（2025E）→135亿台（2026E）→136亿台（2027E）；
   • ASP（平均销售价格）：302美元（2020年）→322美元（2021年）→345美元（2022年）→354美元（2023年）→368美元（2024E）→385美元（2025E）→397美元（2026E）→416美元（2027E）；
   • 市场空间：386亿美元（2020年）→642亿美元（2021年）→1090亿美元（2022年）→1450亿美元（2023年）→1754亿美元（2024E）→1853亿美元（2025E）→1930亿美元（2026E）→2051亿美元（2027E）。
4. 可穿戴设备市场空间预测：534亿元（2020年）→10800亿元（2022年）→10858亿元（2024E）→12595亿元（2025E）→14359亿元（2026E）→15938亿元（2027E），年增长率逐步收窄至11%（2027E）。

全球市场区域占比：

• 中国台湾：20,129亿元（2024E），同比下降47%；
• 中国：12,970亿元（2024E），同比下降9%；
• 韩国：12,901亿元（2024E），同比下降180%；
• 其他地区：8,627亿元（2024E），同比下降168%；
• 日本：7,205亿元（2024E），同比下降52%；
• 北美洲：6,278亿元（2024E），同比下降114%；
• 欧洲：4,580亿元（2024E），同比下降57%；
• 全球总量：72,691亿元（2024E）。

消费电子 subsidy 财政支持结构：

• 珠海活动由地方财政直接补贴，江苏活动由省级财政承担，均实行限量管理。