深度报告-20220419-中国银河-惠伦晶体-300460.SZ-惠伦晶体_高端产品不断突破_产能扩张迎国产替代红利_31页_2mb

惠伦晶体深度报告总结

核心内容

惠伦晶体是中国晶振行业的龙头企业，专注于高频、小型化产品的研发与生产，产品包括SMD谐振器、TSX热敏电阻、TCXO温补晶振等。公司通过掌握光刻工艺等核心技术，在高端市场占据领先地位，已获得高通、英特尔、联发科、海思等头部厂商的认证，成为国内率先进军高端市场的公司。

主要观点

• 技术优势：公司掌握了高基频晶振所需的光刻技术，具备量产能力，并在小型化产品（如SMD1210）方面处于国内领先水平。
• 客户结构优化：公司产品通过头部客户认证，如华为、小米、荣耀、中兴等，客户结构持续优化，带动业绩增长。
• 产能扩张：公司募投项目重庆工厂一期已基本达产，二期扩产启动，总产能提升80%，为业绩增长提供保障。
• 行业趋势：5G、物联网、汽车电子等新兴领域推动晶振需求增长，高频化和小型化成为行业未来发展趋势。
• 国产替代机遇：贸易战背景下，国内晶振厂商迎来历史机遇，公司有望充分享受国产替代红利。

关键信息

产品结构

• SMD谐振器：公司主要产品，收入占比接近85%，已实现SMD2520、2016、1612的量产，SMD1210进入试产阶段。
• TSX热敏晶体：已获得高通、联发科等方案商认证，2022年预计同比增长120%。
• TCXO温补晶振：经历AKM大火后价格大幅上涨，目前价格稳定，毛利率提升。

客户拓展

• 智能手机领域：已向华为、小米、荣耀、中兴、三星、苹果等提供产品。
• 汽车电子领域：已具备车规级产品，积极对接国内外汽车客户。
• 国际合作：与亚马逊、LG等国际厂商合作，拓展海外市场。

产能与业绩

• 重庆工厂：一期达产后，年产能增加7-8亿只，总产能提升80%；二期扩产已启动。
• 营收与利润：预计2021-2023年营收分别为6.77亿元、10.19亿元、14.07亿元，同比增长分别为74.68%、50.43%、38.06%。
• 归母净利润：预计2021-2023年分别为1.50亿元、2.00亿元、3.05亿元，同比增长分别为641.61%、33.82%、52.35%。

估值分析

• PE倍数：目前股价对应的PE分别为26.2倍、19.5倍、12.8倍。
• 首次推荐：分析师首次给予推荐评级，认为公司具备长期增长潜力。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产品价格超预期下跌
• 新产品及项目推进不及预期

未来展望

公司有望受益于5G、物联网等技术发展带来的晶振需求增长，以及国产替代带来的市场机会。在技术、产品、客户、产能等方面处于国内领先水平，未来增长空间巨大。