20231020-上海证券-惠伦晶体-300460.SZ-底部已过_晶振龙头重新起航_3页_658kb

惠伦晶体（300460）证券研究报告总结

投资摘要

该报告维持“增持”评级。公司作为晶振龙头，受益于手机SOC大厂库存回补和消费电子需求复苏，23Q2业绩同环比双升，营收同比增长42.6%，净利润大幅改善。毛利润率环比提高3.54个百分点至22.70%。传统旺季和华为新品催化终端需求，消费电子业务有望修复。高端产品和供应链突破增长空间。

事件概述

10月16日，科创板日报报道手机SOC大厂开始库存回补，联发科前三季度营收新台币1100亿元，环比增长121%。公司业绩环比改善显著。

分析与判断

• 业绩：23Q2营收同比+42.6%，环比+106.67%，毛利率达22.70%，环比+3.54个百分点。出货量和高端产品（如TSX热敏晶体和TCXO振荡器）同比增长134%。
• 需求：华为手机销量份额提升至19.4%，终端需求复苏趋势延续。公司位置中国大陆唯一进入联发科参考设计列表企业，合作比亚迪、广汽等。
• 风险：国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧。

投资建议

维持“增持”评级。预计23-25年归母净利润-0.007亿/0.073亿/1.46亿，EPS-0.003/0.026/0.052元，PE分别为46倍/47倍/23倍。

风险提示

主要风险包括国产化替代不及预期、产品价格波动和市场竞争加剧。

财务预测

• 收入增长率：-397%、159%、524%、339%。
• 净利率：负值转正，948%、1,1423%、986%。
• 估值：PE 46倍、47倍、23倍；PB 3.0倍、3.0倍、2.7倍。

市场表现

股票与沪深300比较，2023年10月表现强于基准指数。

分析师信息

• 分析师：马永正。
• 联系方式：电话021-53686147，邮箱mayingzheng@shinseco.com。
• 相关报告：多份公司点评。

结论

公司业绩改善，需求复苏，增长潜力大，但需警惕风险。