20240813-首创证券-电子行业简评报告_高算力自动驾驶芯片登陆资本市场_11页_578kb

黑芝麻智能上市及业务分析

• 成立与上市：黑芝麻智能成立于2016年7月，2024年8月8日在香港交易所上市，发行价28港元，募资1036亿港元，8月9日收盘价215港元，市值122亿港元。公司是车规级智能汽车芯片解决方案供应商，主打产品为华山系列、武当系列。
• 财务表现：2021-2023年收入分别为0.605亿（数据有误，应为60.5亿元）、16.5亿元、31.2亿元，其中自动驾驶解决方案占比逐年提升，在2023年达到88%。期间连续三年亏损，毛利率经历2022/2023年下滑后，2024Q1回升至60.92%。

行业格局与竞争对手分析

• 市场排名：2023年中国高算力自动驾驶SoC的出货量为150万颗，黑芝麻智能排名第三。按营收计，排名第五。国内另一家厂商地平线公布了港股IPO招股书，2023年营收155.2亿元，亏损67.39亿元，毛利率70.53%，市场份额21.3%。

电子行业大盘表现

• 近期走势：8月5日-8月9日，中信电子板块下跌378.8%，年初至今跌1395%。8月9日上证指数单日下跌1.49%。细分领域整体下跌，如被动元件、LED等降幅居前。
• 资金流向：A股电子股中，华塑控股等9家公司近期涨幅超100%，说明局部仍存在结构性机会。

投资建议与风险提示

• 投资逻辑：建议关注算力、存储、PCB等半导体细分领域，认为当前市场已有积极信号。
• 风险因素：需求复苏不及预期、新产品导入不及预期是主要关注点。