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报告摘要

华虹半导体公司研究报告总结

公司概况

股票代码: 1347 HK
总部: 中国

财务表现及回顾

第二季度业绩: 华虹半导体发布2024年第二季度（2Q24）财报。
季度环比: 营收实现环比增长4.0%，达到4.79亿美元，略低于彭博共识预期2.0%，但优于分析师预估值1.6%。毛利率环比提升至10.5%，优于共识预期（8.7%）和预估值（9.0%）。净利润为670万港元，优于先前预估的200万港元，但仍低于市场共识（2000万港元）。
控股股东环比: 营收下滑最大原因是平均销售价格（ASP）连续六个季度下降。尽管利用率从去年四季度的84%/92%大幅上升至92%，且产能利用率已达到98%，但由于价格压力，对营收承压。
季度环比: 营收环比提高，主要得益于晶圆出货量（8英寸等效晶圆出货量同比增长/环比增长）提升，但由于ASP下降，未完全抵消下滑压力。
三季度指引: 公司指引2024年第三季度营收中值为5.1亿美元，较去年同期下滑10.3%，环比增长6.6%。毛利率指引区间为10%-12%。

行业观点与展望

市场需求: 评论指出，由于消费电子需求从4季度起从低基数恢复，尽管整体市场仍具挑战性，但华虹半导体所在细分市场（例如消费电子、手机芯片）的销售额逐步改善，情况符合预期。
产能利用率: 管理层预计产能利用率将保持在高水平（例如，8英寸产能利用率107.6%，12英寸为89.3%），公司将继续优化产能利用率。分析师预计下半年整体产能利用率将维持在95%以上，并持续提升12英寸晶圆的产能利用率。
价格: 尽管上半年销售价格面临压力，但公司通过强健的客户合作关系来管理影响。展望下半年，若需求持续改善，ASP有望稳定甚至回升。
半导体国产化: 公司仍被视为中国半导体国产化进程中的关键受益者。
周期: 公司认为周期低点已过，市场将逐步恢复。
业绩预测修正: 考虑到ASP走低，分析师下调了对2024/2025年收入的预测（分别为3%/4%），但预估毛利率优于预期而相应调升（5ppt）。该行认为随着新产能投产及最终市场需求复苏，华虹的营收未来几个季度将保持环比增长，但预计单季增长主要为低单位数。
估值: 维持买入评级，维持目标价（Target Price, TP）为24港元。该目标价较过去两年的平均远期市净率（PB）有所提升，反映了分析师对周期底部已过的判断。评级为BUY，对应的评级描述为“Stock with potential return of over 15% over next 12 months”。