电子行业半导体系列深度报告：刻蚀设备，最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动-20200723_25页__1mb

电子行业总结：刻蚀设备前景看好

核心内容

刻蚀设备是半导体制造中的关键环节之一，与光刻、薄膜沉积并列为三大核心工艺。随着半导体工艺不断升级，刻蚀设备在晶圆制造中的重要性日益凸显，其资本开支占比显著提升，已成为半导体设备领域中最优质的赛道之一。目前，刻蚀设备在全球市场中占据约 22% 的份额，与光刻机并列第一梯队。

主要观点

1. 刻蚀设备技术壁垒高，行业集中度高

• 干法刻蚀因其各向异性特性，成为主流技术，占比达 90%。
• 干法刻蚀设备分为 CCP（介质刻蚀）和 ICP（硅刻蚀）两种类型，技术特点不同，适用场景也有所区分。
• 全球刻蚀设备市场主要由 Lam Research（55%）、应用材料（19%）、东京电子（20%） 三家占据 94% 的市场份额，形成寡头垄断格局。

2. 刻蚀设备需求快速增长

• 晶圆代工厂的制程升级（如 5nm、3nm）显著提升了刻蚀设备的使用频率，单个芯片的刻蚀次数也随之增加。
• 存储设备的工艺革新（如 3D NAND）对刻蚀设备需求提升显著，尤其在介质刻蚀和硅刻蚀方面，刻蚀设备在存储产线中的资本开支占比接近 50%。

3. 国产替代进程加快

• 国内刻蚀设备企业在介质刻蚀和硅刻蚀领域取得显著进展，尤其是 中微公司 和 北方华创。
• 中微公司介质刻蚀设备已达到 5nm 工艺节点，获得 台积电 的验证，出货量已超 50台。
• 北方华创在 28nm 已实现量产， 14nm 处于研发与试产阶段，产品在存储和逻辑芯片产线中逐步渗透。

4. 国内政策与大基金支持

• 国家集成电路产业基金（大基金）一期投资规模达 1500亿元，二期达 2000亿元，对刻蚀设备领域持续加码。
• 中微公司、北方华创等企业均受益于大基金的支持，其中中微公司获得 4.8亿元 投资，北方华创获得 6亿元 投资。

关键信息

• 刻蚀设备市场空间大，预计未来将随着半导体产业持续发展而扩大。
• 国产替代率提升，尤其在介质刻蚀和硅刻蚀领域，中微公司和北方华创表现突出。
• 技术升级推动需求增长，先进制程对刻蚀设备的精度和重复性要求更高，带动行业增长。
• 风险因素包括政策、下游需求、技术突破以及上游核心元件的进口限制。

投资建议

• 推荐关注中微公司，其介质刻蚀技术领先，已实现 5nm 工艺突破，市场份额稳定。
• 推荐关注北方华创，其硅刻蚀设备逐步实现国产替代，产品线广泛，具备持续发展优势。
• 刻蚀设备作为半导体设备中最具国产替代潜力的领域，未来将受益于国内政策支持和市场需求增长。

重点公司信息

行业趋势

• 刻蚀设备在晶圆制造中使用广泛，市场空间大。
• 随着制程升级和存储技术革新，刻蚀设备需求持续增长。
• 国内企业在刻蚀设备领域具备较强竞争力，有望率先实现国产替代。

风险提示

• 政策不及预期
• 下游需求不及预期
• 技术突破不及预期
• 上游核心元件进口限制

总结

刻蚀设备作为半导体制造的关键环节，具备广阔市场前景与高技术壁垒，是国产替代的优先领域。中微公司和北方华创在介质刻蚀和硅刻蚀领域均取得显著进展，成为国内领先企业。随着大基金的持续投入以及国内存储和晶圆制造的快速发展，刻蚀设备行业有望迎来快速发展期，成为半导体设备中率先实现国产替代的代表。