半导体行业系列专题（六）：刻蚀半导体制造核心设备国产化之典范_30页_1mb

报告摘要

半导体行业系列专题（六）：刻蚀设备分析总结

核心内容

刻蚀是半导体制造过程中至关重要的图案化工艺，与光刻、薄膜沉积并称为三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，在半导体制造中具有举足轻重的地位。当前主流刻蚀技术为等离子体干刻，分为ICP和CCP两大类，两者市占率接近平分秋色。随着晶体管尺寸缩小，对刻蚀精度要求不断提升，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生，可实现单原子层级的精准刻蚀，具备自停止属性，已应用于需要原子级精密控制的工艺中，如自对准接触等。

主要观点

刻蚀设备的重要性
刻蚀设备在半导体制造中起着关键作用，是实现芯片结构精细加工的核心工具，对可靠性、稳定性、一致性要求极高。
全球市场格局
全球刻蚀设备市场由LAM、TEL、AMAT三巨头主导，合计市占率长期超过90%。其中，LAM市占率近50%，占据主导地位。然而，国内刻蚀设备厂商已成功打破海外垄断，进入国际市场，成为国产替代的典范。
国内厂商表现突出
中微公司、北方华创、屹唐股份等在刻蚀设备领域取得显著突破。中微公司CCP刻蚀设备已应用于国际先进5nm及以下产线，ICP设备出货量增长迅猛，北方华创ICP设备出货量已超3200腔，屹唐股份的刻蚀设备已应用于三星、长存等国际客户。
技术发展趋势
ALE技术是未来刻蚀设备发展的方向，具备更高的精度和控制能力。随着先进制程（如5nm）和先进存储（如3D NAND）的发展，刻蚀工艺次数和精度需求大幅增加，推动刻蚀设备价值量提升。
市场需求与增长潜力
国内半导体产业持续扩张，推动刻蚀设备需求增长。同时，全球主要半导体厂商资本开支处于高位，为国内刻蚀设备厂商开拓海外市场提供了机遇。

关键信息

市场规模预测
根据Mordor Intelligence数据，2024年全球刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，2029年将增长至343.2亿美元，期间CAGR约为7.6%。
国内厂商进展
- 中微公司：CCP刻蚀设备已应用于5nm及以下产线，ICP设备出货量增长迅猛，2023年安装机台数量增长约50%。
- 北方华创：ICP设备出货量超3200腔，CCP设备出货量超100腔，已进入5nm产线。
- 屹唐股份：刻蚀设备应用于三星、长存等国际客户，干法去胶设备市占率全球第一。
政策支持
国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元，推动半导体设备国产化进程。多省市政策支持刻蚀设备发展，如上海市“十四五”规划中提及5nm刻蚀机。
未来增长点
国内刻蚀设备在先进制程和存储技术领域具备巨大增长潜力。同时，海外市场增长空间广阔，全球主要半导体厂商资本开支维持高位，国内厂商具备全球竞争力。