20200723-国融证券-半导体系列深度报告_刻蚀设备_最优质半导体设备赛道_技术政策需求多栖驱动_25页_2mb

电子行业总结：刻蚀设备作为半导体制造核心环节

核心内容

刻蚀设备是半导体制造中的关键环节之一，主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀两种工艺。干法刻蚀因其各向异性特性，成为主流技术，占全球市场约90%的份额。刻蚀设备在晶圆制造中的使用广泛，市场空间大，且随着工艺升级，其资本开支占比显著提升，目前已达22%，与光刻机和薄膜沉积设备共同构成半导体设备市场的第一梯队。

主要观点

• 工艺升级带动需求增长：晶圆代工厂和存储厂的制程升级推动刻蚀设备需求显著增加。例如，5nm制程已实现量产，而3nm制程正在研发中，刻蚀次数和精度要求随之提升。
• 技术壁垒高，行业格局集中：尽管刻蚀设备技术路线未明显分化，但行业集中度极高，全球主要企业如Lam Research、AMAT和TEL占据94%的市场份额，其中Lam Research占比最高。
• 国产替代前景广阔：我国在刻蚀设备领域具备较高技术水平，尤其是介质刻蚀机，国产替代率较高。中微公司和北方华创是该领域的代表企业，分别在介质刻蚀和硅刻蚀方面取得显著进展。
• 大基金助力国产设备发展：国家集成电路产业基金（大基金）对刻蚀设备企业提供了重要支持，尤其在二期投资中，预计将进一步推动国产替代进程。

关键信息

行业数据

• 刻蚀设备在半导体制造中的资本开支占比从2010年的15%提升至目前的22%。
• 全球刻蚀设备市场规模在2018年达到103亿美元，同比增长11.96%。
• 刻蚀设备在晶圆制造中占比较高，且随着制程升级，其使用频率和精度要求显著提升。

国内情况

• 中微公司：介质刻蚀设备国产替代先锋，已实现5nm制程设备出货，客户包括台积电，2019年营收19.46亿元，毛利率高达47.52%。
• 北方华创：产品线广泛，覆盖刻蚀、PVD、CVD、清洗等设备，2019年营收同比增长，刻蚀设备成为主要利润来源，但毛利率相对较低。
• 国内刻蚀设备国产化率约为20%，其中介质刻蚀设备的国产替代率更高，中微公司和北方华创在该领域占据重要地位。

投资建议

• 刻蚀设备是半导体设备中最优质的赛道之一，具备广阔的市场空间和技术优势。
• 建议关注中微公司（介质刻蚀龙头）和北方华创（硅刻蚀及多种半导体设备龙头）。
• 随着下游应用扩展和政策支持，刻蚀设备有望率先实现国产替代。

风险提示

• 政策风险：若政策支持力度不及预期，可能影响行业发展。
• 需求风险：若下游半导体需求不及预期，将对刻蚀设备市场造成影响。
• 技术风险：若技术突破不及预期，可能影响行业竞争格局。
• 进口限制：上游核心元件进口受限，可能对设备制造造成一定阻碍。

重要数据对比

国内主要企业表现

未来展望

• 随着3D NAND和DRAM等存储技术的国产化推进，刻蚀设备需求将持续增长。
• 大基金二期投资将为刻蚀设备企业提供更多资金支持，推动国产替代进程。
• 刻蚀设备市场空间大，技术壁垒高，有望成为国产替代的重要突破口。

总结

刻蚀设备作为半导体制造的核心环节，具有广泛的市场应用和较高的技术壁垒。随着制程升级和存储工艺革新，其市场需求显著增长，且国产替代进程加速。中微公司和北方华创作为国内主要企业，在介质刻蚀和硅刻蚀领域分别取得突破，受到市场关注。未来，随着政策支持和技术进步，刻蚀设备行业有望成为国产替代的先行领域。