【源达信息技术】电子行业2025年年度策略：关注半导体行业自主可控及AI终端繁荣两大主线_22页_1mb

电子行业2025年年度策略总结

核心内容

电子行业在2025年将重点关注半导体行业自主可控和AI终端应用繁荣两大主线。半导体行业逐步进入周期上行阶段，AI终端市场因大模型驱动而持续扩张，推动产业链升级和市场扩容。

主要观点

1. 半导体行业迎来复苏，国产替代加速推进

• 行业周期：2024年半导体行业逐步复苏，2025年有望实现更快增长，全球半导体行业销售收入预计增长至6547亿美元。
• 产业链结构：半导体产业链包括上游（EDA、IP、制造设备与材料）、中游（设计、制造、封测）、下游（终端系统厂商）。
• 国产化趋势：受美日荷联合制裁影响，国产替代需求迫切，尤其在设备、材料和零部件环节。光刻机作为核心设备，其国产化进展缓慢，但上海微电子已取得初步突破，推出90nm光刻精度的ArF光刻机，并在研发28nm浸没式光刻机。
• 设备国产化：部分设备如PVD、CVD、ALD、刻蚀、清洗等已实现一定国产化率，但光刻机和过程控制设备仍存在短板。

2. 人工智能行业高歌猛进，AI终端渗透率提升

• 算力投资：AI大模型的训练需求推动算力建设，全球AI资本开支预计从2024年的2350亿美元增长至2028年的6320亿美元，复合增速达29%。
• AI终端市场：AI手机在2024-2027年出货量将从0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率从13.2%提升至51.9%。预计2025年AI手机出货量达0.8亿台，渗透率增长至29.6%。
• AI应用拓展：AI终端将从手机扩展至智能眼镜、VR/AR、智能汽车、家用电器等更多场景，推动更多智能终端产品的开发与应用。

关键信息

半导体行业

• 市场预测：2024年全球半导体设备市场规模预计为983亿美元，2025年有望增长至1128亿美元。
• 设备国产化：国内企业在热处理、薄膜沉积、刻蚀等环节已取得突破，但在光刻机和过程控制设备方面仍需努力。
• 重点公司：中芯国际、华虹公司（晶圆制造）；北方华创、中微公司（半导体设备）；福晶科技、富创精密、新莱应材（光刻机零部件）。

AI终端行业

• 市场预测：AI终端渗透率持续提升，2024年中国市场AI功能终端渗透率超70%。
• 产业链机遇：AI手机带动上游零部件、SOC、存储、PCB、ODM等环节发展，建议关注立讯精密、歌尔股份、韦尔股份、晶晨股份、乐鑫科技、兆易创新、江波龙、深南电路、华勤技术。
• 应用场景：AI终端将从手机扩展至更多领域，如智能眼镜、VR/AR、智能汽车、家用电器等，形成更广泛的市场。

投资建议

• 半导体行业：建议关注晶圆制造、半导体设备和光刻机零部件等环节。
• AI终端：建议关注AI手机带动的上游供应链，包括零部件、SOC、存储、PCB及ODM等。

风险提示

• 贸易摩擦加剧
• 半导体国产化不及预期
• 人工智能行业景气度不及预期
• 上游供应链发展不及预期

投资评级

• 行业评级：看好
• 公司评级：根据公司相对沪深300指数的表现，分为买入、增持、中性、减持。

附录：重点公司盈利预测

数据来源

• Wind、SEMI、SIA、IDC、Prismark、芯原公司、华虹公司、中芯国际等。

图表目录

• 图1：预计全球半导体行业产值将在2025年增长至6547亿美元
• 图2：半导体行业产业链
• 图3：半导体器件分类
• 图4：2025年全球晶圆厂设备支出有望达1128亿美元
• 图5：半导体前道晶圆制程对应的主要工序
• 图6：2022年全球半导体设备各类型价值占比
• 图7：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）
• 图8：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序
• 图9：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序
• 图10：ASML NXE: 3400系列EUV光刻机，可用于7/5nm制程节点
• 图11：光刻机的基本结构
• 图12：带有科勒结构的光刻机成像光路结构
• 图13：光刻机精度提升推动折射物镜NA及尺寸增加
• 图14：光刻机由单工作台向双工作台发展
• 图15：上海微电子SSA600/20光刻机图例
• 图16：上海微电子600系列光刻机最高光刻精度在90nm
• 图17：预计2022-2024年全球AI支出年增速高于20%
• 图18：预计2025年中国智能算力规模同比增长44%
• 图19：IDC预计2024-2028年全球人工智能资本开支复合增速GAGR达29%
• 图20：IDC预计2028年软件资本开支将占人工智能支出的57%
• 图21：AI服务器出货量高速增长
• 图22：AI终端渗透率持续提升
• 图23：国内AI手机出货量有望高速增长
• 图24：AI终端拓展至眼镜、VR/AR和家用电器等更多场景