【亿欧智库】2023中国车规级芯片产业创新研究报告_37页_10mb

2023中国车规级芯片产业创新研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦中国车规级芯片产业的发展现状与未来趋势，分析其在技术创新、产品应用创新及企业发展创新三大维度的进展与挑战，探讨国产化进程及产业协同的重要性。

主要观点

• 车规级芯片技术创新是产业发展的基础，通过半导体材料、架构设计和制造工艺的创新推动技术进步。
• 软硬协同能力成为智能汽车发展的核心，芯片与软件算法、开发工具链的结合成为主流方案。
• 产业链协同是实现国产化的关键，从传统链条式结构向更开放的网状结构演进。
• 国产化进程需循序渐进，从易到难，借助国家扶持实现技术突破，以龙头企业带动整体发展。

关键信息

芯片分类与应用

• 计算控制芯片：包括MCU、SoC，主要负责信息处理。
• 功率芯片：包括MOSFET、IGBT等，用于电能变换与控制。
• 传感器芯片：用于感应汽车运行工况并转换为电信号。
• 其他芯片：如存储器、互联芯片等。

车规级芯片广泛应用于智能汽车的五大领域：车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和自动驾驶系统。

市场需求与趋势

• 智能电动汽车销量持续增长，2022年达412.4万辆，预计2025年将达1220.3万辆。
• 单车芯片搭载量从2022年的约1243颗增至2025年的约2072颗，预计未来将持续上升。
• 技术瓶颈：芯片开发周期长，且面临摩尔定律在车规级芯片上的挑战。

创新路径

• 技术攻坚：推动半导体材料、设计与制造工艺的创新。
• 产业协同：构建开放生态，加强产业链上下游合作。
• 生态建设：从技术生态和产业生态两个层面推动发展。

主要挑战

• 技术缺失：核心技术如材料制备、设备研发、设计工具等被海外垄断。
• 标准缺失：尚未形成统一的车规级认证标准。
• 经验缺失：缺乏量产经验，难以快速迭代高质量芯片。
• 成本与性能：国内芯片在成本与性能方面与海外存在差距。

产业图谱与创新维度

产业图谱

• 芯片设计工具：包括IP、EDA工具等。
• 晶圆制造：如联华电子、上海贝岭等。
• 芯片封装测试：如长电科技、瑞萨等。
• 车规级芯片：包括MCU、SoC、功率芯片等。

创新维度

• 芯片技术创新：材料、设计、制造工艺。
• 产品及应用场景创新：产品方案、应用场景拓展。
• 企业发展创新：合作模式、生态建设。

技术展望

• 后摩尔时代：架构创新成为主要方向，高通用性芯片前景广阔。
• FPGA与存算一体芯片：具备高通用性，适合快速算法迭代。
• ASIC芯片：虽具成本优势，但受限于算法变化，应用有限。

产品展望

• 区域控制器：成为近五年竞争热点，逐步替代传统域控制器。
• 中央计算芯片：将在2030年后成为核心竞争点，实现One Brain车云计算架构。
• 芯片产品布局：从跨域融合架构向Zonal架构演变，未来将集中于中央计算平台。

生态展望

• COT模式：主机厂与芯片厂深度协同，构建长期战略合作。
• 产业链协同：从设计到制造、封测等环节通力合作，提升整体竞争力。
• 软硬协同：向主机厂应用层软件拓展，打造贯通的生态体系。

国产化展望

• 循序渐进：从易到难，逐步实现国产化。
• 易国产化芯片：如低端MCU、IGBT等，已初步实现替代。
• 难国产化芯片：如高安全等级MCU、电控IGBT等，仍需突破技术瓶颈。
• 国家扶持：推动技术突破与产业集中发展，以龙头企业带动行业进步。

重要数据与趋势

• 2022年中国新能源汽车销量：688.7万辆，智能电动汽车渗透率达51.7%。
• 2025年预测：新能源汽车销量达1524.1万辆，智能电动汽车渗透率达80.1%。
• 芯片搭载量：2025年智能电动汽车平均搭载芯片数量达2072颗，燃油车为1243颗。

总结

中国车规级芯片产业在智能电动汽车快速发展背景下面临多重挑战，需通过技术攻坚、产业协同与生态建设实现突破。未来，随着Zonal架构的普及与One Brain车云计算架构的发展，区域控制器与中央计算芯片将成为竞争焦点。国产化进程需国家政策支持与龙头企业引领，逐步实现从低端替代到高端突破。