亿欧智库：2023中国车规级芯片产业创新研究报告_37页_10mb

报告核心观点总结

背景与挑战

2. 智能电动汽车销量快速增长，单车芯片搭载量持续增加，芯片需求旺盛。
3. 中国车规级芯片发展面临“内忧外患”双重困境：技术“卡脖子”与外部封锁。
4. 产业链需协同创新，由易到难实现国产化。

技术创新路径

1. 材料创新：
   • SiC、GaN等第三代半导体材料在高压、高频、高温环境下优势显著。
   • 硅光技术提升信号传输速度和集成度，助推FMCW激光雷达发展。
2. 设计创新：
   • 高性能设计追求高主频（800MHz）和多核锁步架构（ASIL-D安全等级）。
   • 存算一体架构通过融合存储与计算，实现低功耗、低延迟、高算力。
3. 工艺创新：
   • MCU多采用成熟制程（40nm以上），SoC需先进制程（28nm以下）支持高算力。
   • 美国出口限制影响中国先进制程进展（如7nm、5nm）。

产品与应用场景

1. 场景覆盖：
   • 车规级芯片广泛应用于车身、座舱、动力、安全、自动驾驶五大板块。
   • 低端场景已实现国产替代（如车身控制），高端场景（如动力安全）待突破。
2. 产品方案：
   • 面向软件定义汽车，推动“芯片+软件算法+开发工具链”协同。
   • Zonal架构下，芯片布局分为端侧智能、区域处理器、中央计算三大类。

产业生态与合作

1. 供应链模式：
   • 从传统链条结构向扁平网状结构转型，主机厂与芯片厂深度合作。
   • 主导车型开发早期介入（35-55个月开发周期）。
2. 企业合作：
   • 国内企业布局开放平台，地平线自研BPU架构，芯旺微自研Kungfu处理器内核。
   • 主机厂向上游渗透，定制化需求增加芯片开放度。

挑战与展望

1. 现存问题：
   • 技术缺失严重（标准不统一、认证体系未完善、经验不足）
   • 芯片设计到量产周期长，商业闭环未成。
2. 技术趋势：
   • 后摩尔时代架构创新（存算一体、FPGA灵活配置）
   • AI大模型推动算法迭代，需更高通用性芯片应对。
3. 市场前景：
   • 2025年智能电动汽车芯片搭载量超2072颗，国内车企拉动国产需求。
   • 国内已形成百家争鸣的SoC竞争格局，头部分化加速。

国产化进程

• 国产化进程遵循“由易到难”原则，短期聚焦低端场景（如座舱、车联网），中期突破中高端（如动力、自动驾驶），长期攻克极难点（如SiC衬底、EDA工具）。
• 政策、资本与企业三方合力，形成“先强带动后强”的集群效应。

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附录补充说明

• 认证及标准：低等级认证（Grade1/3， ASIL-B）已实现国产突破，Tier1型号如AC7840x、KF32系列。
• 融资情况：诸多新兴企业（如芯擎科技、璇光半导体）加速布局车载芯片赛道，资本支持创新持续推进。

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注：总结聚焦原文核心观点及数据结论，严格规避冗余环节，保留专业术语并确保逻辑链完整。