【盖世汽车】2023中国车规级芯片产业白皮书_59页_11mb

中国车规级芯片产业白皮书总结

核心内容概览

中国车规级芯片产业正快速发展，已成为全球智能汽车竞争的关键领域。随着新能源汽车和智能驾驶的推进，车规级芯片需求显著增长，涵盖控制、计算、功率、传感、存储、电源管理、通信和信息安全等多个类别。国内在芯片设计、制造、封装测试等领域逐步形成产业集群，并在政策支持下加速国产化进程。

主要观点

• 产业链复杂：车规级芯片产业链涵盖设计、制造、封装测试及终端产品，周期较长，一般为3-5年。
• 芯片种类多样：根据功能分为控制类、计算类、功率类、传感类、存储类、电源管理类、通信类和信息安全类。
• 应用领域广泛：从动力、底盘、车身到智能驾驶、座舱、车联网等，芯片应用不断细化。
• 市场增长显著：预计到2030年，中国汽车电子芯片市场规模将超1,100亿美元，其中车规级MCU市场规模将达46亿美元，CAGR为11%。
• 国产化进程加快：国内企业在MCU、SoC、功率半导体等领域取得技术突破，推动产业链自主可控。

关键信息

芯片种类与应用

新能源汽车芯片需求增长

• 单车芯片数量：低端车型约300颗，中端车型约500颗，高端车型约800颗。
• 单车芯片价值：低端车型约3,000元，中端车型约8,000元，高端车型约14,000元。
• 未来趋势：随着L4/L5级自动驾驶的发展，单车芯片使用量将显著增加，预计到2030年，中国车规级芯片年需求量将超过450亿颗。

国内产业集群分布

• 长三角：产业链发展活跃，IC产业规模约占全国1/2。
• 京津冀：重点支持车规级芯片研发与制造。
• 粤港澳：推动智能网联汽车相关芯片产业。
• 中西部：加强芯片产业链配套，推动技术突破。

国内主要芯片企业技术进展

• 控制类芯片：比亚迪半导体、芯旺微、杰开科技、芯驰科技、复旦微电子、中微半导、云途半导体、旗芯微、中颖电子、凌鸥创芯、紫光国微、摩芯半导体、曦华科技、小华半导体等。
• 计算类芯片：华为、地平线、黑芝麻、芯擎科技、紫光展锐、瑞芯微、全志科技等。
• 功率半导体：比亚迪、特斯拉等厂商已导入SiC功率器件，国内企业在600V以下平台逐步实现量产。
• 传感器芯片：超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达等增量传感器需求快速增长，芯片占比超60%。
• 存储芯片：从GB级向TB级发展，DRAM和NAND在智能网联汽车中应用广泛。
• 电源管理芯片：随着电动化发展，单车电源芯片用量将超百颗。
• 通信芯片：车载以太网渗透率持续提升，推动通信芯片市场增长。
• 信息安全芯片：随着车联网发展，T-BOX、V2X等安全芯片需求增加。

国外主要芯片企业技术进展

• 控制类芯片：瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技等。
• 计算类芯片：高通（SA8155、SA8295）、三星（Exynos Auto V920）、英特尔（A3950）、AMD（Ryzen V1807B）、联发科（MT2712）、恩智浦（i.MX 8）、瑞萨（R-Car H3e）、德州仪器（Jacinto 7）、Telechips（Dolphin5）、Mobileye（EyeQ Ultra、EyeQ5H）、安霸（CV72AQ）等。
• 智驾类芯片：英伟达（Orin X、Thor）、特斯拉（FSD）等。

国家与地方政策支持

• 国家级政策：涵盖芯片标准建设、产业链协同、税收优惠、技术攻关等方面。
• 地方级政策：如北京、天津、广东、江苏、浙江、安徽、山东等地区均出台相关政策，支持车规级芯片产业发展，推动本地化配套和技术创新。

结论

中国车规级芯片产业正迎来快速发展期，受益于新能源汽车和智能驾驶的双重驱动。尽管与国际先进水平仍有一定差距，但国内企业在政策支持和市场需求的推动下，正加快技术突破与产业链建设，逐步实现国产替代与自主创新。未来，随着技术升级与市场拓展，中国车规级芯片产业有望在全球竞争中占据更重要的位置。