20170406-新三板在线-解码半导体_寻找新三板IPO潜力股_15页_1mb

新三板在线研报总结

核心内容概述

本报告聚焦于中国半导体行业的发展现状与趋势，特别是新三板挂牌的半导体企业。通过对行业政策、产业链结构、市场增长及企业财务表现的分析，报告指出半导体行业正处于快速发展阶段，尤其是集成电路设计、制造和封装测试三大环节，均表现出强劲的增长势头。同时，报告推荐了几家具有潜力的新三板半导体企业，如华岭股份、利扬芯片和芯朋微，并对其竞争优势、财务状况及未来发展前景进行了详细分析。

主要观点

政策支持

• 政策高度关注：集成电路再次被写入2017年政府工作报告，显示国家对半导体产业的重视。
• 多项政策推动：自2011年起，国务院及工信部陆续出台多项政策，包括《进一步鼓励软件产业和集成电路发展的若干政策》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等，旨在优化产业结构，提升自给率。
• 政策目标：2020年目标实现40%的IC内需自给率，2025年进一步提升至70%。

行业现状

• 全球市场增长：2016年全球半导体行业营收达3389亿美元，同比增长1.1%。中国大陆市场增长最快，达9.2%。
• 中国半导体市场：中国已成为全球最大的半导体市场，2016年销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%。
• 产业链结构：半导体产业主要由集成电路（81%）、光电器件（10%）、分立器件（6%）和传感器（3%）组成。
• IC设计崛起：IC设计业是产业链上游，最具创新性，2016年全球销售额达904亿美元，占全球半导体市场30%左右。
• 制造与封测增长：2016年中国大陆半导体制造业营收1126.9亿元，同比增长25.1%；封测业营收1564.3亿元，同比增长13%。

发展趋势

• 欧美政策影响：美国特朗普政府可能减少对外投资，欧洲政策不确定性增加，对全球半导体产业带来一定影响。
• 产业并购活跃：龙头企业持续进行并购，以实现规模经济和布局新兴市场。
• 国内市场高速增长：预计2017年国内半导体产业增速为18%-25%。
• 先进工艺项目：预计2017-2020年间将有62座晶圆厂投产，其中26座位于中国。
• 强强联合趋势：国内公司与国际公司合作增多，地方投资持续升温。

关键信息

新三板公司推荐

• 华岭股份：专注集成电路测试，2017年股价涨幅超30%。具备核心技术优势，毛利率稳定在60%左右，净利率达32.6%。与长电科技相比，虽规模较小，但盈利能力更强。
• 利扬芯片：专业集成电路测试企业，已建成全国最大12寸晶圆测试基地。2017年计划融资1.24亿元，用于产能扩张及设备采购。指纹识别芯片测试占全球20%市场份额，预计2017年将增长至40%。
• 芯朋微：集成电路设计公司，专注于电源管理芯片。2016年营收增长27.18%，净利润增长97.81%。毛利率达33.14%，高于士兰微。公司产品覆盖多个领域，技术实力突出。

风险提示

• 政策风险：行业政策变动可能影响企业经营。
• 技术更新风险：技术迭代迅速，企业需持续投入研发。
• 人才流失风险：核心技术人才的流失可能影响企业竞争力。
• 市场集中度风险：部分企业客户集中度较高，存在依赖风险。

评级推荐

总结

报告指出，中国半导体行业在政策扶持和市场需求的双重推动下，正迎来快速发展期。新三板挂牌企业中，华岭股份、利扬芯片和芯朋微等企业在测试、设计等领域表现出色，具备较高的成长性和投资价值。然而，行业仍面临政策、技术和人才等多方面的风险，投资者需谨慎评估。整体来看，中国半导体产业前景广阔，尤其是集成电路设计和测试环节，值得关注。