257页半导体行业深度报告：“芯”时代，“芯”机遇-20180724-中泰证券-20mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

• 行业评级：增持（维持）
• 分析师：郑震湘（执业证书编号：S0740517080001）及余凌星（执业证书编号：S0740517080001）
• 行业现状：中国半导体行业进入以科技创新为驱动的新经济周期，行业景气度高涨，板块具备明确的成长性及投资机会。
• 关键逻辑：全球半导体景气周期、国家立体式支持、产业成长拐点三者叠加，推动半导体板块进入景气周期。

主要观点

1. 硅片剪刀差：作为结构性景气的核心驱动因素，硅片短缺导致芯片产出受限，硅片价格持续上涨，供需偏紧向下传导，影响芯片制造产能。
2. 存储芯片：仍是核心增长点，主要受消费终端升级、汽车存储需求、云计算发展推动。存储芯片需求占半导体总需求的32%，其中DRAM与NAND需求占比接近一半。
3. 代工与设计：中芯国际与华虹半导体是先进工艺与特色工艺代工的代表，国内企业正加速突破。设计领域核心芯片仍依赖进口，需加快自主可控技术发展。
4. 设备与材料：国产设备与材料替代迫在眉睫，尤其在高纯度硅片、光刻胶、靶材、湿电子化学品等领域，国内厂商逐步打破国际垄断。
5. 封测行业：短期受消费电子疲软影响，但长期仍具成长性，尤其在先进封装技术（如FOWLP、SIP、3DTSV）方面，国内厂商已实现量产并逐步向高端迈进。

关键信息

一、硅片剪刀差

• 硅片是芯片制造的核心基础材料，其高纯度和复杂工艺流程决定了其对产能释放的限制作用。
• 12寸硅片需求持续增长，2017年月需求量突破550万片，存储芯片对硅片需求最大。
• 12寸硅片供给主要由信越、SUMCO、GWC、Siltronic及LG Siltron五家厂商掌控，全球产能增长有限，未来三年供需偏紧。

二、存储芯片

• 存储是推动半导体行业增长的核心抓手，DRAM和NAND需求增长显著。
• 合肥长鑫、长江存储、福建晋华三大国产存储项目进展顺利，有望实现技术突破。
• 服务器内存需求因AI、大数据、云计算等推动，预计未来三年增长迅猛。

三、代工与设计

• 中芯国际和华虹半导体是国产代工双杰，受益于8寸产能高景气，14nm研发取得突破。
• 设计领域仍受制于国外，但部分企业如景嘉微、兆易创新、飞腾等在CPU/GPU、模拟芯片等领域实现国产替代。

四、设备与材料

• 国产设备与材料替代加速，重点在高纯度硅片、光刻胶、靶材、湿电子化学品等。
• 8寸硅片供不应求，国内厂商如士兰微、扬杰科技、中芯国际等在8寸产能扩张上取得进展。

五、封测行业

• 封测行业短期承压，但长期成长趋势明确，国内厂商如长电科技、通富微电、华天科技逐步向高端封装技术迈进。
• 先进封装技术如FOWLP、SIP、3DTSV成为增长驱动力，国内厂商技术与海外基本同步。

重点关注公司

• 龙头公司：

  • 兆易创新：存储芯片龙头，战略扩张完成，持续高增长。
  • 景嘉微：GPU赛道龙头，新一代产品竞争力提升。
  • 北方华创：设备龙头，品类全，业绩超预期。
  • 三安光电：化合物半导体龙头，产业链布局完整。
  • 中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展超预期。
  • 华虹半导体：8寸代工龙头，产能利用率满载。
  • 扬杰科技：功率半导体龙头，产品升级与客户拓展同步。
  • 士兰微：IDM龙头，功率器件、IGBT、MEMS产品放量。
  • 圣邦股份：模拟电路龙头，稳定增长。
  • 至纯科技：高纯工艺系统设备龙头。

• 中小市值组合：

  • 长川科技：测试设备龙头，业绩高增长。
  • 晶盛机电：晶体硅生长设备龙头。
  • 晶瑞股份：超纯试剂龙头，光刻胶业务突出。
  • 江丰电子：高纯靶材龙头，高端产品有望突破。
  • 中环股份：单晶材料龙头，8寸硅片产能进展顺利。
  • 全志科技：Q2业绩高增长，新产品进展值得关注。
  • 江化微、洁美科技、长电科技、华天科技等也值得关注。

风险提示

• 行业下游需求不达预期
• 外部国际环境极端恶化
• 产业项目进展不达预期

行业趋势

• 消费级需求：移动端存储稳定增长，PC端下降趋缓。
• 智能驾驶：车载存储需求爆发，推动存储芯片增长。
• 物联网与边缘计算：带来大量内存性能需求，成为中长期DRAM成长驱动力。
• 云计算与数据中心：推动服务器内存需求增长，预计未来三年保持高增速。

数据与图表分析

• 硅片需求：12寸硅片需求持续增长，月需求预计突破550万片。
• 存储需求：存储芯片占全球半导体销售额比例持续提升，成为核心增长点。
• 服务器内存：随着AI和大数据发展，服务器内存需求显著增长，预计未来三年仍保持高增长。

结论

半导体行业正处于成长拐点，受益于全球景气周期、国家支持及产业技术进步。硅片剪刀差持续影响芯片产出，存储、代工、设计、设备、材料、封测六大领域均具备投资机会。重点关注具备技术突破和产能扩张的龙头企业，以及在国产替代中表现突出的中小市值公司。风险主要来自下游需求不及预期及国际环境变化。