半导体行业月度深度跟踪：半导体月度销售额持续回暖，关注华为手机等新品浪潮-20230913-招商证券-100页_3mb

报告摘要

半导体行业月度总结：销售额回暖，关注下半年新品与需求复苏

核心内容概述

2023年8月，半导体（SW）行业指数下跌7.8%，电子（SW）行业指数下跌5.57%。尽管短期市场表现承压，但全球半导体销售额呈现筑底回升趋势，行业景气周期有望逐步触底回暖。华为Mate60系列手机的发布对市场产生积极影响，建议关注下半年手机、汽车等下游新品对半导体行业的带动效应。此外，AI、自动驾驶等新技术应用的爆发以及需求/库存边际变化，或将为半导体板块带来新的增长点。

主要观点

需求端：智能手机销量同比仍呈下滑趋势，但华为Mate60系列的销售表现强劲，带动市场回暖。PC市场出货量同比降幅收窄，可穿戴设备需求复苏明显。服务器市场虽整体下滑，但AI需求带动部分存储产品价格上涨。
库存端：手机和PC链芯片厂商库存持续改善，MCU、模拟芯片、功率器件等领域的库存和DOI（库存周转天数）环比提升。全球手机链芯片厂商库存去化明显，部分厂商已进入库存健康区间。
供给端：2024年存储原厂将持续减产，逻辑产线扩产较为保守。美光、海力士等海外厂商减产，国内厂商也在逐步调整产能。
价格端：存储价格拐点趋近，AI需求推动部分DDR5和HBM价格回升。MCU价格进入筑底阶段，模拟芯片价格压力仍然较大。
销售端：全球半导体销售额同比跌幅收窄，环比连续第5个月增长，预计2023年全球半导体收入将下降超过10%，2024年有望回升。

关键信息

行业景气跟踪

需求端：
- 智能手机销量：Q2同比下滑，但华为Mate60系列销售火爆，带动市场预期。
- PC市场：出货量同比降幅收窄，8月笔电代工厂营收环比上升。
- 可穿戴设备：IDC预计2023年全球出货量同比+2.4%。
- 服务器市场：全球出货量同比-2.85%，但AI服务器需求增长。
库存端：
- 国内手机链厂商库存连续第3个季度环比下降，DOI从326天降至239天。
- PC链芯片厂商库存和周转天数首次出现环比下降。
- 国际MCU/模拟芯片厂商库存和DOI环比提升，但整体仍处于正常水平。
- 功率半导体库存压力较大，但部分厂商表现较好。
供给端：
- 存储原厂2024年将持续减产，部分厂商如美光、SK海力士、三星表示将加大减产力度。
- 逻辑产线扩产谨慎，TSMC和UMC对2023年资本支出指引保守。
价格端：
- 存储价格持续下跌，但AI需求推动部分型号价格回升。
- MCU价格进入筑底阶段，模拟芯片价格压力较大。
- 价格拐点趋近，市场预期逐步改善。
销售端：
- 全球半导体销售额2023年7月为432亿美元，同比-11.8%，环比+4.12%。
- 预计2023年全球半导体收入将下降超过10%，2024年有望回升19%或9%。

投资建议

算力芯片和边缘端SoC/MCU：
- 寒武纪、海光信息、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯等。
存储产业链：
- 兆易创新、普冉股份、东芯股份、深科技、澜起科技、聚辰股份、江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技等。
设备、材料、零部件：
- 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、精测电子、中科飞测、金海通、微导纳米、精智达、长川科技、华峰测控、晶升装备等。
- 材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、彤程新材、华懋科技、江丰电子、华海诚科、中船特气等。
- 零部件：富创精密、茂莱光学、英杰电气、正帆科技、汉钟精机、华亚智能、福晶等。
射频/CIS：
- 卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、慧智微、格科微、思特威、龙迅股份等。
特种IC：
- 紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等。
模拟芯片：
- 圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微等。
功率半导体：
- 斯达半导、时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、天岳先进、三安光电、东尼电子等。
MCU：
- 兆易创新、国芯科技、峰昭科技、芯海科技、中微半导、乐鑫科技、中颖电子等。

风险提示

终端需求不及预期。
库存去化不及预期。
半导体国产替代进程不及预期。
行业竞争加剧。

总结

整体来看，尽管2023年8月半导体板块面临一定压力，但行业景气度逐步回暖，特别是华为Mate60系列的发布对市场产生积极影响。关注下半年手机、汽车等下游新品发布，以及AI、自动驾驶等新技术对半导体需求的拉动。同时，存储价格拐点趋近，MCU价格进入筑底阶段，市场预期改善。建议投资者关注具备自主可控能力、受益于行业复苏的标的，如算力芯片、存储产业链、设备、材料、零部件、射频/CIS、特种IC、模拟芯片、功率半导体和MCU等。

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