半导体行业月度深度跟踪：存储价格出现回暖迹象，关注华为和苹果等终端新品浪潮-20231013-招商证券-89页_2mb

半导体行业月度总结：价格回暖，终端新品带动需求复苏

核心内容概述

2023年9月，半导体行业整体呈现价格回暖迹象，尽管全球和国内半导体指数均有所下跌，但月度销售额连续6个月环比增长，显示行业景气周期逐步触底回暖。主要下游需求如手机、PC、可穿戴设备、服务器和汽车等领域出现不同程度的复苏信号。同时，行业库存逐步改善，部分公司库存和DOI（Days of Inventory）环比提升，市场需求有望在H2进一步改善。

主要观点

• 终端新品带动需求：华为Mate60系列、苹果iPhone15Pro系列、问界新M7等新品销售火爆，带动手机和汽车等下游需求回暖。
• 库存逐步改善：国内手机链芯片厂商库存连续3个季度环比下降，MCU/模拟/功率厂商库存和DOI环比提升，显示库存去化趋势逐步显现。
• 存储价格企稳回升：部分存储型号价格出现上涨，尤其是高端DDR5、HBM产品供不应求，价格持续上涨；DDR4、DDR3等传统型号价格也开始回升。
• 行业景气度逐步回升：全球半导体销售额同比跌幅收窄，环比连续第六个月增长，行业整体有望逐步回暖。
• H2市场展望积极：建议关注H2手机、汽车等新品发布对市场带来的带动效应，以及新技术爆发对半导体板块的提升。

关键信息

一、行情回顾

• 9月半导体（SW）行业指数下跌1.88%，同期电子（SW）行业指数下跌0.84%。
• 2023年年初至今，半导体（SW）行业指数下跌7.68%，而电子（SW）行业指数上涨3.21%。
• 费城半导体指数和中国台湾半导体指数在9月分别下跌6.14%和3.30%，但年初至今分别上涨36.52%和18.83%。

二、行业景气跟踪

1. 需求端

• 手机：华为Mate60系列销售火爆，带动安卓手机销量恢复同比正增长；苹果新品需求优于市场预期，Counterpoint预计Q4手机出货量值得期待。
• PC：纬创上调Q4业绩指引，惠普、联想等龙头预计H2恢复增长。
• 可穿戴设备：IDC预计2023年全球出货量同比+2.4%，海外发展中国家TWS需求复苏明显。
• 服务器：全球服务器出货量预计同比下降2.85%，但部分互联网巨头加大在AIGC和LLM上的投资。
• 汽车：乘联会预计2023年9月乘用车和新能源车销量环比分别+3.1%和+4%，建议关注车市金九银十销售情况和欧盟反补贴调查影响。

2. 库存端

• 手机和PC链：库存处于去化状态，国内手机链厂商库存连续3个季度环比下降，DOI从326天降至239天。
• MCU/模拟/功率：库存和DOI环比持续提升，但整体库存压力仍然存在。

3. 供给端

• 逻辑产线：厂商扩产较为保守，TSMC和UMC等预计2023年资本支出将维持在较低水平。
• 存储：美光、海力士等厂商减产，2024年存储供需关系将显著改善。

4. 价格端

• 存储：部分型号价格企稳回升，尤其是DDR4和DDR3，美光表示存储价格逐步筑底。
• MCU：价格仍在下滑，但逐步进入筑底阶段。
• 模拟芯片：国际大厂价格冲击下，国内公司仍面临较大压力。

5. 销售端

• 全球销售额：2023年8月全球半导体销售额为440亿美元，同比-6.8%，环比+1.9%。
• 未来展望：Gartner和SEMI预计2024年全球半导体收入将分别增长19%和9%。

投资建议

• 关注终端新品带动的产业链机会：如华为和苹果等新品发布带来的需求增长。
• 把握行业周期性拐点：关注跌幅较深、有望受益于行业复苏的消费类设计公司。
• 关注自主可控方向：由于国际对中国发展半导体加大限制，建议关注设备、材料、零部件等自主可控标的。

重点推荐标的

风险提示

• 终端需求不及预期：可能影响行业整体景气度。
• 库存去化不及预期：可能导致价格持续承压。
• 半导体国产替代进程不及预期：影响自主可控方向的标的。
• 行业竞争加剧：可能压缩利润空间。

总结

半导体行业在9月呈现价格回暖迹象，需求端逐步复苏，库存去化趋势明显。尽管全球和国内指数有所下跌，但行业销售额连续6个月环比增长，显示景气周期逐步触底。建议关注H2手机和汽车等新品发布对市场的带动，以及新技术对半导体板块的提升。同时，关注自主可控方向的设备、材料、零部件等公司，把握行业周期性拐点来临的时机。