20241217-招银国际-半导体2025展望_AI热潮将延续_53页

报告摘要

好的，这是内容分析总结：

招银国际2024年12月17日半导体行业投资展望

核心观点：

展望2025年，维持此前推荐的三条核心投资主线：人工智能、半导体产业链自主可控 及 高股息防御策略。新增 半导体行业并购整合 投资主线。

投资主线分析：

人工智能 (AI)：
- 逻辑： AI热度延续，驱动算力基础设施和半导体硬件投资。云计算巨头资本开支激增，AI模型迭代加速，应用市场拓宽。
- 机会： 产业链核心受益标的（如GPU、算力基础设
  备、光模块）仍有投资机会。高性能计算、生成式AI是增长重点。
- 风险： 中美地缘政治风险，可能加剧AI及高端半导体部分领域的出口管制。
- 推荐标的： 中际旭创 (买入，目标价186元人民币，受益于全球高速光模块)，其他AI相关硬件、软件公司潜力也受重视。
半导体产业链自主可控：
- 逻辑： 地缘政治风险强化供应链安全重要性，中国半导体自主可控趋势明确，国产替代加速。美国持续加强出口管制（最新实体清单）。
- 机会： 进口替代需求驱动国产设备、材料、晶圆厂发展。产业链国产化超预期可能带来市场红利。
- 风险： 海外设备供应部分受阻，短期内影响新建产能速度。
- 推荐标的： 北方华创 (买入，目标价426元人民币，设备国产化龙头)，华虹半导体 (买入，目标价24港元，受益于成熟制程/化合物半导体需求回升)，韦尔股份 (买入，受益于汽车CIS/图像传感器)，卓胜微 (持有，需关注射频前端转型)。
高股息防御策略：
- 逻辑： 市场环境变化下，具有稳定现金流、高股息、不易受外部冲击的券商偏好度提升。长期低利率环境下，考虑转向高股息资产。电信运营商符合这些特征。
- 机会： 电信运作为防御性投资选择，受益于其治理结构（股票回购、分红增长）和需求稳定性。
- 风险： 电信行业本身资本开支存在周期性波动。
- 推荐标的： 新兴转 (买入，维持港股；)，中国铁塔 (持有)。替代：多家电信运营商港股。
并购整合机遇：
- 逻辑： “并购六条”、“科创板八条”等政策利好，推动中国半导体行业高质量整合。IPO审批趋严背景下，并购成为成熟路径。政策及市场驱动下的整合预期强烈。
- 机会： 并购能帮助标的快速增厚客户基础、技术平台、市场份额，提升竞争力与盈利。
- 推荐关注： 并购交易活跃的相关公司，预计多家厂商在2024年有并购动作，布局未来。