2019年半导体行业市场前景研究报告_31页_1mb

2019年半导体行业市场前景研究报告总结

核心内容概述

本报告系统分析了全球及中国半导体行业的市场现状、发展趋势、产业链结构、主要企业及促进因素，旨在为行业参与者提供市场洞察和投资参考。

主要观点

• 半导体行业经历了两次大规模的产业转移，从美国到日本，再到韩国和中国，推动了新兴市场的快速发展。
• 中国半导体产业在国家政策支持下持续增长，市场规模预计在2019年突破20000亿元。
• 全球半导体市场呈现快速增长趋势，2018年全球半导体销售额达4688亿美元，同比增长13.7%。
• 中国已成为全球最大的半导体市场，2018年销售额突破800亿美元。
• 中国半导体材料和设备国产化率较低，大部分依赖进口，尤其是高端产品。
• 第三代半导体材料因其优良性能，正成为产业竞争的焦点，将在新能源汽车、消费类电子等领域实现大规模应用。

关键信息

半导体产业链结构

• 上游：材料及设备，主要包括硅晶片、光刻胶、电子气体、CMP抛光液及抛光垫等。
• 中游：集成电路制造，包括晶圆制造和加工设备。
• 下游：应用领域，如通信、PC/平板、工业/医疗、消费电子、汽车电子等。

半导体材料市场构成

• 大硅片：占比最大，达32.9%。
• 气体：占比14.1%。
• 光掩膜：占比12.6%。
• 其他材料：包括抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材等，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

半导体材料国产化情况

半导体设备国产化情况

中国半导体市场增长情况

• 2018年中国半导体市场规模为18951亿元，预计2019年将突破20000亿元。
• 2018年中国集成电路产量达1739亿块，预计2019年将达1900亿块。
• 2018年中国集成电路产业规模达6532亿元，预计2019年将超7000亿元。
• 2018年中国集成电路出口量同比增长6.2%，出口额同比增长26.6%。
• 2018年中国集成电路进口量突破4000亿个，同比增长10.8%，进口额同比增长19.8%。

全球半导体市场分析

• 2018年全球半导体出货量达10682亿台，预计2019年将达11426亿台。
• 全球半导体销售额区域占比中，中国占比最高，亚太次之，美国第三。
• 通信、PC/平板、工业/医疗为全球半导体应用领域前三，市场份额分别为15.9%、13.8%、7.6%。
• 全球前十大半导体企业包括三星、英特尔、SK海力士、美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体。

中国半导体市场促进因素

• 国家政策利好：如“十三五”国家科技创新规划、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、2017年政府工作报告、新一代人工智能发展规划等，均对半导体产业发展提供了政策支持。
• 5G等技术增长：推动了半导体行业需求的快速增长。
• 晶圆厂设备增长：带动了半导体设备市场的扩张。

半导体未来发展趋势

• 随着技术的发展，半导体产业面临工艺极限，第三代半导体材料正逐步替代传统材料。
• 人工智能、物联网、5G等新兴技术的兴起，推动了半导体行业的广泛应用和市场需求的持续增长。
• 中国在半导体产业链的各个环节仍处于初级发展阶段，但通过政策支持和技术突破，有望逐步提升产业竞争力。

重点企业分析

• 至纯科技、中环股份、晶盛机电、康强电子、长川科技等企业作为重点分析对象，展示了其在半导体产业链中的地位和利润表现。

总结

中国半导体产业在国家政策和技术发展的推动下，正迎来快速发展期，市场需求不断扩大，产业规模持续提升。尽管目前在材料和设备领域仍依赖进口，但随着技术进步和产业自主化能力的增强，中国半导体产业有望在全球市场中占据更重要的位置。未来，第三代半导体材料和智能制造技术将成为推动行业发展的关键因素。