赛迪-2021年中国5g终端产业发展形势展望-2021.2-11页_5mb
报告摘要
2021年中国5G终端产业发展形势总结
核心内容
2021年是中国5G终端产业发展的关键一年,作为“十四五”规划的开局之年,5G终端产业在生态布局、渗透率提升、芯片技术突破以及行业应用推广等方面均呈现出积极的发展态势。同时,也面临新基建部署、核心技术攻关、模组价格高企及行业应用创新不足等挑战。
主要观点
- 5G终端生态布局:5G终端形态多样化,已涵盖智能手机、CPE、机器人、工业设备、车载模块等,终端形态数量和商用比例持续上升。
- 5G手机渗透率提升:5G手机成为终端厂商重点布局对象,市场集中度高,品牌格局趋于稳定,价格下探趋势明显。
- 5G芯片技术加速突破:基带芯片向高集成度Soc方向发展,射频元器件面临性能与产能的双重挑战,国产替代方案逐步出现。
- 行业应用持续拓展:5G在工业互联网、智慧城市、远程医疗、车联网等垂直领域应用加速落地,标准演进推动应用场景全面打开。
关键信息
一、5G终端生态布局百花齐放
- 截至2020年9月底,全球5G终端形态数量达444款,其中222款已明确商用。
- 5G终端类型不断丰富,包括机器人、工业CPE、车载模块等,全场景终端生态逐步完善。
- 支持Sub-6GHz的5G终端占比超90%,支持毫米波通信的终端比例逐步上升。
- 2021年,5G终端形态将进一步拓展,终端生态更加多元化。
二、5G手机渗透率持续提升,品牌格局稳定
- 2020年5G手机出货量已连续5个月占比超60%,累计出货量超1.2亿部。
- 华为、vivo、OPPO、小米等品牌构成“一超多强”格局,合计市场占有率达97%。
- 5G手机价格持续下探,低端机型价格下探至2000元以下,高端机型聚焦折叠屏等技术。
- 2021年,5G手机换机潮加速,市场集中度进一步提升,价格有望进一步下降至1500元。
三、5G芯片需求旺盛,技术加速突破
- 5G终端市场带动基带、射频等芯片需求激增,芯片向高集成度Soc方向演进。
- 当前手机终端芯片以7nm工艺为主,5nm工艺已在部分高端机型中应用。
- 射频芯片市场由博通、思佳讯等美日企业主导,国内企业在中高端射频芯片领域加速布局。
- 2021年,5nm制程芯片有望广泛应用,中高频器件研发和产业化进程将加快。
四、重点垂直行业应用持续推广
- 2020年5G+8K直播、5G+远程诊断、5G+工业互联网等典型应用落地。
- 5G标准演进推动应用场景拓展,Rel-17标准将加速推进,支持更多行业应用。
- 行业应用运营模式、商业模式及市场定位将逐步明确,推动5G终端在医疗、教育、车联网等领域落地。
需要关注的问题
- 5G新基建部署尚不完善:SA模式覆盖、核心网升级、基站能耗等问题仍需解决,运营商面临较大成本压力。
- 关键芯片与元器件技术依赖进口:中高端芯片及射频元器件仍受制于国外企业,需持续攻关。
- 终端模组形态少、价格高:全球已有60余款5G模组,但商用模组仅11款,价格仍居高不下。
- 行业应用创新支撑不足:行业应用标准不统一,缺乏共性平台和检测认证体系,商业模式尚待探索。
对策建议
- 稳步推进5G新基建部署:推动运营商进行SA组网,拓展覆盖范围,统筹配套设施建设,开放社会杆塔资源。
- 加强核心技术攻关:聚焦芯片制造工艺、中高频器件研发,推动国产替代,提升自主创新能力。
- 构建终端服务支撑体系:搭建共性平台与检测认证体系,促进产业链协同创新,形成平台型终端产业生态。
- 推进终端创新与普及:深入挖掘ToC和ToB需求,推动融合AI、VR等新技术的终端研发,加速行业应用落地。
结语
2021年,中国5G终端产业将在新基建、技术创新、行业应用等方面迎来新的发展机遇,但同时也需应对技术依赖、成本压力和生态构建等挑战,推动产业高质量发展。
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