深度报告-2025-12-30-华创证券-深南电路（002916）_AI_PCB_与封装基板共振向上_平台型企业扬帆起航_36页_3mb

深南电路（002916）深度研究报告总结

核心内容

深南电路是一家深耕电子互联领域四十余年的科技企业，专注于PCB、电子装联和封装基板三大业务板块。公司凭借深厚的技术积累和产能优势，积极把握AI产业带来的机遇，成为AI PCB和封装基板领域的领军企业。公司已实现光模块、高速交换机、AI服务器等产品的大规模出货，同时在BT载板和ABF载板领域取得显著进展，业务增长前景广阔。

主要观点

• AI产业带动需求增长：AI大模型持续升级，算力、存力和运力需求维持高增长，AI基础设施仍处于早期阶段，推动AI服务器、高速交换机和光模块需求快速增长，带动大尺寸、高层数、高频高速等PCB产品需求大幅上升。
• 封装基板业务迎来新机遇：BT载板受益于AI存储需求增长，行业需求明显加速；ABF载板作为高端芯片封装材料，随着国产算力芯片崛起，有望迎来量价齐升的黄金发展期。
• 公司具备技术与产能双重优势：公司在PCB、BT载板和ABF载板领域均具备强大的技术实力和产能，有望在AI浪潮中实现业绩爆发。
• 产品迭代提升盈利能力：公司产品持续升级，ASP和毛利率有望提升，且具备高经营杠杆，盈利弹性较大。
• 股权激励彰显发展信心：公司发布股权激励计划，以支持未来业务发展，提升员工积极性，推动业绩增长。

关键信息

产品与技术布局

• PCB业务：聚焦通信设备、数据中心和汽车电子，重点布局高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等高景气领域。公司拥有PTFE/mSAP等核心技术，具备68层批量生产能力，是行业领先者。
• 封装基板业务：
  • BT载板：已成功导入新一代高端DRAM项目并实现量产，2025年H1存储类订单显著增长，未来有望跟随存储产业迎来新一轮主升。
  • ABF载板：具备20层及以下产品批量生产能力，正在推进22-26层产品的技术研发，未来有望实现ABF载板的大规模量产。
• 电子装联业务：围绕数据中心和汽车电子“双轮驱动”，实现稳健增长，毛利率持续上升。

财务预测与估值

• 盈利预测：预计公司2025-2027年归母净利润分别为34.63亿元、64.74亿元和90.09亿元，同比增长分别为84.4%、87.0%和39.2%。
• 估值分析：参考可比公司估值及历史估值中枢，给予2026年30X目标估值，对应目标价291.3元，首次覆盖，给予“强推”评级。

股权结构与激励计划

• 股权结构：实际控制人为中国航空工业集团，股权结构稳定，具备央企背景。
• 激励计划：2025年12月发布限制性股票激励计划，授予1,516.17万股，占总股本的2.27%，激励对象包括核心骨干及中层管理人员。

市场与行业趋势

• 全球封装基板市场：预计到2026年全球IC封装基板市场规模将达约214亿美元，ABF载板市场增速较高，有望持续增长。
• 中国大陆载板行业：作为中国大陆最大的封装基板厂商，公司深度布局ABF和BT载板领域，受益于国产AI芯片和存储芯片的发展。
• 行业竞争格局：目前ABF载板主要由日系和中国台系厂商主导，但随着国产芯片发展，大陆厂商有望加速崛起。

投资建议

公司作为AI PCB和封装基板领域的领军企业，具备技术、产能和客户三大优势，未来几年有望受益于AI产业的快速增长。公司产品迭代提升ASP和毛利率，且当前估值具备保护空间，盈利弹性较大，未来成长路径清晰，建议投资者关注其在AI产业中的表现，给予“强推”评级。

风险提示

• AI产业发展不及预期
• AI客户导入不及预期
• 行业竞争加剧
• 产能释放不及预期
• 全球贸易冲突加剧

业务亮点

• 技术储备充足：公司在PCB、BT载板和ABF载板领域拥有深厚技术积累，研发费用和研发人员数量均处于行业领先水平。
• 产能布局完善：公司拥有大量PCB和封装基板产能，广州广芯工厂稳步推进，产能利用率提升。
• 客户结构优化：公司深度绑定终端大客户，把握AI、汽车电子等高景气赛道，推动业务增长。
• 成长路径明确：AI算力、存储芯片和先进封装技术推动PCB和封装基板需求增长，公司有望迎来业绩爆发。