2023混合AI是AI的未来白皮书（第二部分）-高通_14页_1mb

高通混合AI技术与市场布局总结

高通技术公司作为终端侧AI领域的领导者，致力于推动混合AI（云端与终端协同计算）成为AI发展的主流方向。其核心优势体现在全栈技术优化、全球边缘侧规模化部署及生成式AI突破性进展。

在技术层面，高通通过异构计算架构（Hexagon处理器、Adreno GPU、Kryo CPU）与全栈AI优化实现了终端侧AI的高效运行。其AI软件栈支持TensorFlow、PyTorch等主流框架，并集成量化工具（如AIMET）、编译器优化和神经网络架构搜索（NAS）等功能，使开发者可实现跨平台部署。量化技术（如INT4）能显著降低功耗，相较于INT8，性能提升达15倍至2倍，同时推动大语言模型（LLM）和生成式AI（如StableDiffusion）的终端侧应用。此外，高通AI引擎具备灵活的硬件加速能力，支持多头注意力机制加速，使AI推理效率提升435倍。

高通的终端侧AI解决方案已覆盖数十亿设备，包括智能手机（2023年AIBenchmark位列前20）、车载系统（为本田、奔驰等车企提供座舱平台）、XR终端（支持Meta、PICO等品牌超过65款产品）及物联网设备。其硬件平台（如第二代骁龙8）在能效方面优于竞品两倍，通过张量加速器和专用供电系统，实现了低功耗的AI应用运行。同时，高通通过持续研发，已支持10亿参数以上生成式AI模型，计划未来扩展至百亿参数级别。

在负责任AI方面，高通遵循全球法规（如欧盟《人工智能法》、美国《人工智能风险管理框架》），并构建兼顾隐私、安全与公平的AI生态。其技术策略涵盖模型压缩（如FrameExit）、条件计算和多头注意力机制优化，确保AI应用在保持精度的同时提升能效。通过全栈优化方法，高通将AI模型适配至不同终端，例如将StableDiffusion优化至15秒内完成终端侧推理，并推广至PC、XR等平台。

高通的全球化布局使其在混合AI规模化扩展中占据独特位置。依托庞大的边缘侧终端数量（数十亿台），其技术能够广泛赋能手机、汽车、XR、物联网等领域的AI创新，助力生成式AI从云端转向终端，满足用户对个性化、实时性及隐私安全的需求。未来，高通将继续深化全栈AI研发，通过先进硬件与优化软件栈，推动AI能力成为产品核心竞争力，塑造可持续的AI生态系统。