20250305-国新证券股份-战略性新兴产业及未来产业全景月报2025年2月_6页_654kb

市场研究部

2025年3月5日

战略性新兴产业及未来产业全景月报2025年2月

一、核心内容概览

2025年2月，战略性新兴产业及未来产业在政策支持、技术研发和市场应用等方面取得多项进展，涵盖新能源汽车、人工智能、集成电路、工业软件、生物技术、新能源等多个领域。同时，未来产业如未来信息、未来网络、未来空间、未来能源和未来制造等也呈现积极发展态势。

二、主要政策动向

（一）新能源汽车动力电池回收利用体系

• 国务院常务会议审议通过《健全新能源汽车动力电池回收利用体系行动方案》，旨在应对动力电池规模化退役带来的回收压力。
• 目标：构建规范、安全、高效的回收利用体系，强化全链条管理，推动数字化追溯和法治化监管。
• 行业基础：《新能源汽车废旧动力电池综合利用行业规范条件（2024年本）》已为行业发展奠定基础。
• 专家观点：通过顶层设计和标准研制推动资源循环利用和产业可持续发展。

（二）中央企业“AI+”专项行动

• 国务院国资委部署深化“AI+”专项行动，强调聚焦“根技术”攻关和原始创新。
• 重点方向：加速AI在高价值场景的产业化应用，提升智能算力和大模型构建能力。
• 支持措施：将AI发展纳入“十五五”规划，加大资本投入和优化人才评价体系。
• 成果：发布“AI+”专项行动实施要点，启动战略性高价值场景专项工作。

三、细分产业信息速递

（一）集成电路

• 政策支持：北京、广东发布2025年重点工程计划，推动集成电路产业发展。
• 技术突破：美国研究人员实现3DNAND深孔蚀刻速度翻倍，提升存储密度。
• 市场表现：2024年全球半导体销售额同比增长19.1%，内存市场表现突出。
• 企业动态：Rapidus北海道2纳米工厂试产，理想汽车自研碳化硅模块量产，台积电加速赴美建厂，中科院长期研究III-V族量子点光源与碳化硅光子芯片集成，意法半导体与亚马逊合作开发AI数据中心光子芯片，美光量产12层堆栈HBM。

（二）工业母机

• 政策动向：证监会主席吴清强调强化资本市场功能，助力工业母机突破。
• 行业活动：工程科技发展战略研究院调研重庆机床集团，第八届中国企业改革发展峰会聚焦工业母机新质生产力。

（三）新一代移动通信

• 技术进展：高通发布X85调制解调器，实现5G+AI深度融合。
• 国际交流：中国信通院主办5G应用国际研讨会，推动全球合作。

（四）工业软件

• 政策支持：河北省发布数字技术赋能制造业高质量发展方案，中国证监会支持工业软件发展。
• 企业动态：芯和半导体启动IPO辅导，汇川技术推出国内首款全集成软件平台，中控技术接入DeepSeek大模型，索辰科技收购力控科技51%股权。

（五）人工智能

• 政策与资金：国家自然科学基金委发布下一代AI重大研究计划，苏州市推出百亿级AI扶持政策，深圳设立百亿AI产业基金。
• 技术突破：清华大学发布安全增强大模型RealSafe-R1，月之暗面革新长文本处理技术MoBA，商汤绝影发布端到端自动驾驶系统R-UniAD，Meta在中东建设AI数据中心，OpenAI推出免费AI代理服务Operator。

（六）生物技术

• 政策与市场：国家药监局发布出口药品监管规定，2024年我国医药出口额同比增长5.9%。
• 研发进展：科伦博泰、赛生药业、复星医药等企业获批治疗多种疾病的创新药物。

（七）新能源

• 政策支持：国家深化新能源上网电价市场化改革，推广低碳技术目录。
• 技术突破：钙钛矿叠层太阳能电池效率突破30.8%，清华大学、极电光能等研发新型电池技术。
• 国际市场：印度TataPower启用4.3GW太阳能制造工厂，全球太阳能发电量增长30%。

四、未来产业信息速递

（一）未来信息

• 政策与技术：北京市发布科技赋能文化及科幻产业发展计划，清华大学研发“双环路”脑机接口系统。
• 企业动态：苹果放弃AR眼镜开发，Meta推出5000万美元创作激励计划，中国信通院启动AI眼镜测试，CINNO报告指出2024年中国消费级XR销量下滑25%。

（二）未来网络

• 技术进展：中兴通讯完成全球首个5G-A通感一体测试，华为5G标准必要专利全球占比达15%。
• 政策支持：工信部启动算力强基行动，国家自然科学基金委支持量子操控研究。

（三）未来空间

• 行业进展：2024未来空中交通论坛在上海举办，国内首架吨级液氢电动垂直起降无人机试飞成功。
• 国际动态：韩国研发MicroLED技术，俄罗斯公布等离子体电力火箭发动机技术，我国载人深海实验设施开工。

（四）未来能源

• 技术突破：中国环流三号（HL-3）进展显著，TER项目取得关键突破，成都启动首个人造太阳装置建设。

五、风险提示

1. 产业政策不及预期
2. 研发进度不及预期
3. 市场增速不及预期
4. 国际贸易争端风险

六、分析师信息

• 分析师：吕梁
• 登记编码：S1490516090001
• 邮箱：lvliang@crsec.com.cn

七、投资评级定义

八、免责声明

本报告由吕梁撰写，具有证券投资咨询执业资格。报告内容仅供参考，不构成投资建议，本公司及关联方可能持有报告中提及的公司证券，敬请注意利益冲突。