20171210-天风证券-电子制造行业点评_一周半导体动向_再次强调明年半导体行业三条主线投资方向_4页_330kb

电子制造行业总结

核心内容

本文档分析了2018年半导体行业的投资方向，重点围绕代工业、设计企业及集成电路产业基金三个主线展开。同时，结合台积电11月营收数据及Avago收购稳懋股权等事件，探讨了行业增长驱动力及投资机会。

主要观点

1. 代工业增长

• 全球代工业增长预期：2018年被视为代工业增长的起点，行业整体需求增长显著。
• 驱动因素：
  • 智能手机AP中AI/AR功能的增加。
  • 人工智能芯片的兴起，带动7nm制程订单增长。
  • 汽车电子和5G技术的临近，形成持续增量需求。
• 推荐标的：中芯国际（国内代工龙头）、长电科技（封测龙头）。

2. 设计企业成长路径

• 超越硅周期：设计企业的发展不完全依赖于硅周期，其成长路径更取决于赛道及发展轨迹。
• 推荐领域：
  • 模拟赛道：圣邦股份（模拟龙头）。
  • 整机商扶持企业：富瀚微（海康威视合作）、纳思达（利盟+奔图合作）。
• 行业趋势：
  • 中国大陆整机商集聚效应推动上游供应链本土化。
  • 模拟企业长期高毛利格局可能发生变化，需关注研发投入边际变化。

3. 集成电路产业基金投资方向

• 基金推动龙头成长：国家集成电路产业基金在多个细分领域支持龙头企业，如封测、制造、设备、设计等。
• 投资趋势：
  • 2018年投资方式和方向将更加灵活。
  • 细分领域有特色的龙头公司将获得边际重视。
• 推荐标的：晶方科技、华天科技（封测）、中芯国际（制造）、北方华创（设备）、圣邦股份（设计）。

关键信息

台积电11月营收数据

• 台积电11月营收为931.53亿新台币，为全年第二高。
• 以美元计实际同比增长显著，预计12月营收若超过910.87亿新台币，将实现超预期增长。
• 7nm制程预计在2018年第二季度量产，7nm+制程将进入试产阶段，预计有50个HPC相关设计定案。

Avago收购稳懋股权

• Avago投资1.85亿美元，获得稳懋4.7%股权，并将HBT产线转移至稳懋。
• 稳懋有望成为“小台积电”，在5G驱动下迎来增长。
• 推荐三安光电（国内三代化合物龙头）。

2018年国内半导体投资主线

1. 代工业增长：关注制造和封测领域，推荐中芯国际、长电科技。
2. 设计企业成长：关注模拟芯片及整机商扶持企业，推荐圣邦股份、富瀚微、纳思达。
3. 集成电路产业基金：关注基金支持的细分领域龙头，推荐晶方科技、华天科技、中芯国际、北方华创、圣邦股份。

投资建议

• 重点关注标的：
  • ASM Pacific（H）
  • 中芯国际（H）
  • 华天科技
  • 长电科技
  • 纳思达
  • 圣邦股份
  • 北方华创
  • 中颖电子
  • 全志科技
  • 兆易创新
  • 三安光电
  • 长川科技
  • 江丰电子
  • 环旭电子

风险提示

• 半导体行业发展不及预期。

行业走势图

资料来源：贝格数据

一周半导体新闻点评

1. 台积电7nm获得苹果A12订单：推动7nm制程量产，强调2018年行业需求增长拐点。
2. SEMI：三季度全球半导体设备出货创单季新高：显示行业景气度提升，设备公司受益。
3. Dialog股价大跌，紫光增持股份：反映模拟芯片业务面临挑战，需关注多元化布局。

分析师声明

• 本报告观点反映分析师个人看法，与报酬无直接关联。

一般声明

• 本报告为天风证券所有，未经许可不得复制、发送或修改。
• 本报告仅供参考，不构成投资建议。

特别声明

• 天风证券可能持有提及公司股份或提供相关服务，存在潜在利益冲突。

投资评级声明