华懋转债：国内汽车被动安全行业综合服务商-20230914-中邮证券-15页_740kb

华懋转债及正股分析总结

核心内容概览

本报告主要围绕华懋转债的发行及正股华懋科技的基本面进行分析，涵盖可转债基本要素、正股经营状况、行业发展趋势以及潜在风险提示等内容。报告由中邮证券研究所分析师梁伟超撰写，旨在为投资者提供关于华懋转债的申购建议及投资参考。

主要观点

• 可转债发行概况：华懋转债于2023年9月14日发行，规模为10.50亿元，用于越南生产基地建设、厦门基地改建、信息化建设及研发中心建设。发行期限为6年，评级为AA-/AA-，转股价为34.18元。
• 条款分析：下修、强赎、回售条款均为市场化条款，债底保护性一般，按6.30%贴现率计算，债底为81.70元。正股当前价格为35.95元，对应转换平价为105.18元，高于转债面值。
• 中签率预测：预计中签率在0.0036%至0.0045%之间，原股东优先配售比例约为61.78%。
• 上市价格预期：参考同类转债，预计上市首日价格在124.90至138.05元之间，转股溢价率约为25%。
• 正股基本面分析：华懋科技为国内汽车被动安全行业龙头企业，产品涵盖安全气囊、安全带等，2022年营收同比增长35.75%，净利润结束筑底，研发投入逐年提升，期间费用率有所改善。
• 行业分析：新能源汽车市场持续扩张，带动被动安全系统市场规模增长，OPW气囊袋因性能优势有望成为市场主流。光刻胶市场国产化率低，PCB光刻胶占据主导地位。
• 估值分析：公司PE（TTM）为56.49，与可比公司彤程新材基本持平，高于松原股份，低于晶瑞电材，整体处于近三年中游水平。
• 风险提示：包括募投项目进展不及预期、光刻胶研发进度不及预期、新能源产销量不及预期、新券上市价格不及预期等。

关键信息

1. 转债基本要素

2. 正股基本面

• 营收与利润：2022年营收达16.37亿元，同比增长35.75%；归母净利润1.98亿元，同比增长12.68%，结束三年筑底。
• 费用与研发投入：2023年上半年期间费用率为16.6%，较2021年下降3.6个pct；2022年研发费用达0.82亿元，较2018年翻倍。
• 资债结构：公司资产负债率长期维持在10%左右，优于可比公司彤程新材和松原股份；2023年上半年经营性净现金流达1.36亿元，现金流具备改善空间。

3. 行业分析

• 新能源汽车市场：2017-2022年国内新能源汽车产量与销量分别增长99.10%和95.60%，渗透率持续上升。
• 被动安全系统市场：预计2024年市场规模将增至62-77亿元，OPW气囊袋因性能优势有望成为主流。
• 光刻胶市场：国内市场规模由58.7亿元增至98.6亿元，复合增长率10.93%；PCB光刻胶占据94%市场份额，国产自给率低，依赖国外品牌。

4. 估值分析

• 华懋科技PE处于近三年中游水平，近一年股价跑赢行业指数6.63个百分点。

建议与展望

• 申购建议：建议积极参与华懋转债申购，预计上市首日价格在124.90-138.05元之间，转股溢价率约为25%。
• 投资逻辑：公司作为汽车被动安全行业龙头，受益于新能源汽车市场扩张，且积极布局光刻材料领域，具备成长潜力。
• 风险提示：需关注募投项目进展、光刻胶研发进度、新能源汽车销量及转债上市价格是否符合预期。

总结

华懋转债为国内汽车被动安全行业综合服务商华懋科技发行的可转债，发行规模较大，条款相对市场化，债底保护性一般。正股基本面有所改善，营收增速稳健，净利润结束筑底，研发投入持续增加。公司积极布局海外市场及研发升级，未来成长空间值得期待。行业层面，新能源汽车市场扩张带动被动安全系统需求增长，OPW气囊袋优势明显。光刻胶市场国产化率低，未来有较大发展空间。当前估值处于中游水平，建议投资者关注该转债的申购机会。同时需注意潜在风险，包括募投项目进展、研发进度及市场表现等。