20221013-华宝证券-新材料行业铜箔行业专题报告（一）_步履铿锵_高性能铜箔发展由_量_转_质__16页_1mb

铜箔行业专题报告总结

核心内容概述

铜箔是厚度在200μm以下的极薄铜带或铜片，属于功能性基础原材料，广泛应用于电子产品、锂电池、印制电路板等领域。根据制备工艺，铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔。电解铜箔是当前国内铜箔生产的主要方向，其生产工艺包括电解沉积、表面处理等步骤，是电子制造行业的重要组成部分。

主要观点

• 电解铜箔增长显著：电解铜箔在全球铜箔市场中占据主导地位，中国已成为全球电解铜箔的主要生产国。2021年全球电解铜箔出货量达93.5万吨，其中锂电铜箔和PCB铜箔分别占38.3万吨和55.2万吨，中国产量占比超过60%。

• 产能与产量持续增长：2016-2021年中国电解铜箔产能从32.9万吨增长至72.12万吨，复合年增长率达14.5%。2021年同比增长19.21%，产能利用率超过90%。

• 国内高性能PCB铜箔仍依赖进口：2021年中国PCB铜箔贸易逆差达17.67亿美元，日本高端铜箔出口均价为28371美元/吨，远高于中国出口均价。国内企业在高端铜箔产品上与海外领先企业存在明显差距。

• 国产替代加速：随着5G、新能源汽车、IDC等新兴领域的发展，高性能PCB铜箔需求增长迅速。国内企业如金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等正加快PCB铜箔产能扩张，截至2022年9月，新增产能达22.5万吨。国内铜箔企业正通过技术升级与产品结构调整，逐步向高端市场渗透。

• 高端铜箔成为盈利增长点：高性能PCB铜箔具有更高的附加值，成为国内铜箔企业未来盈利增长的关键。部分企业已具备生产高性能铜箔的能力，如铜冠铜箔、江铜铜箔、嘉元科技等，正在积极布局高端市场。

• 行业竞争加剧与技术风险：随着产能扩张，行业竞争可能加剧，导致加工费下滑。同时，PCB铜箔技术更新快，若企业未能及时跟进，可能面临技术变更带来的风险。此外，下游消费增长不及预期也可能影响行业发展。

关键信息

电解铜箔市场概况

• 全球市场：2021年全球电解铜箔出货量达93.5万吨，其中锂电铜箔38.3万吨，PCB铜箔55.2万吨。
• 中国市场：2016-2021年电解铜箔产能增长显著，年均复合增长率超过10%。2021年同比增长19.21%，产能利用率达90.96%。
• 产能分布：国内电解铜箔产能主要集中在内资企业，前9大厂商市占率达65%。

高性能PCB铜箔发展

• 需求驱动：5G、新能源汽车、IDC等新基建领域推动高频高速铜箔需求增长。
• 技术要求：高性能PCB铜箔需具备超低轮廓、高抗拉、高延伸率等特性，以缓解趋肤效应。
• 市场格局：目前国内高性能PCB铜箔市场仍以进口为主，但内资企业正在加速追赶。

国内重点企业概览

投资建议

• 关注龙头：建议重点关注国内高性能PCB铜箔行业市占率较高及高端产品出货不断放量的龙头企业，如铜冠铜箔、江铜铜箔、嘉元科技等。
• 技术升级：随着技术进步，国内企业有望在高端铜箔市场取得突破，实现国产替代。

风险提示

• 加工费下滑：行业竞争加剧可能导致加工费下降。
• 产能扩张不及预期：部分企业可能因资金或技术问题无法实现预期产能扩张。
• 技术变更风险：PCB铜箔技术更新较快，企业需持续投入研发。
• 下游需求不及预期：若消费电子、新能源汽车等下游行业增长放缓，将影响铜箔市场需求。