电子行业：机柜放量在即核心算力增量之高速铜连接_35页_2mb

证券研究报告总结：机柜放量在即，核心算力增量之高速铜连接

核心内容

本报告聚焦于英伟达新一代GB200 NVL72服务器的推出及其对高速铜连接市场的推动作用。报告指出，随着AI技术的发展，英伟达在2024年春季GTC上推出了基于Blackwell架构的GB200超级芯片，该芯片集成两个B200 GPU和一个Grace CPU，具备高性能、高带宽和高集成度的特性。NVL72服务器采用水冷散热方案，内部大量使用高速铜缆进行通信互连，成为AI服务器领域的重要技术趋势。

主要观点

• 高速铜连接的重要性：在AI服务器中，高速铜缆（尤其是无源DAC）因其成本效益高、可靠性强、短距离传输性能优异，成为实现短距离数据传输的优选方案。
• 技术升级：目前铜缆已实现224G以太网Serdes高速通信技术升级，短距离传输性价比突出。
• 市场空间测算：基于英伟达5.5万台NVL36和1.5万台NVL72服务器的产能，测算铜连接相关市场空间：线芯市场约44.3亿元，成缆市场约73.9亿元。
• 供应体系：安费诺是NVL72服务器铜连接的独家供应商，部分国内企业可能成为其供应商，从而受益于NVL72服务器放量。

关键信息

1. GB200 NVL72服务器特性

• 芯片配置：包含72个Blackwell GPU和36个Grace CPU，采用NVLink-C2C技术连接。
• 性能提升：在GPT-3 LLM基准测试中，推理性能是H100的7倍，训练速度是H100的4倍。
• 散热方案：采用液冷散热，适应高芯片密度需求。
• 铜缆应用：内部大量使用高速铜缆，包括外部I/O连接、OverPass高速飞线、背板连接器等。

2. 铜连接的优势

• 性价比：相比光通信，铜缆在短距离传输中更具成本优势。
• 可靠性：无源DAC的MTBF约为50000小时，远高于光缆的行业标准。
• 低功耗：DAC功耗低于0.1W，适合数据中心高密度部署。
• 灵活扩展：铜连接方案支持机柜扩展和维护，适应未来AI服务器的发展需求。

3. 铜缆类型与应用场景

• 外部I/O连接：支持10Gbps至100Gbps的传输速率。
• OverPass高速飞线：用于跨芯片与外部端口的低损耗互连。
• 背板连接器：用于连接计算托盘与NVSwitch托盘，支持高速数据传输。
• ACC电缆：用于机柜间互联，支持更长距离的传输需求。

4. 市场空间测算

• 线芯市场：预计44.3亿元人民币。
• 成缆市场：预计73.9亿元人民币。
• 主要组成部分：包括背板连接、交换托盘、机柜间ACC等。

5. 相关上市公司

• 安费诺：全球领先的连接器制造商，是NVL72服务器铜连接的独家供应商。
• 沃尔核材：生产高速通信线，应用于AI服务器，部分产品可替代安费诺。
• 神宇股份：专注于射频同轴电缆，广泛应用于数据通信等领域。
• 鼎通科技：生产通讯连接器精密组件，主要客户包括安费诺、莫仕等。
• 精达股份：生产特种电磁线，产品覆盖多个行业，包括通讯领域。
• 新亚电子：专注于消费电子及工业控制线材，生产PCIE线等。

风险提示

• 人工智能技术发展不及预期，可能影响算力需求和商业化进程。
• 互联网厂商资本开支不及预期，可能影响GPU及铜缆需求。
• 行业竞争加剧，可能导致整体竞争格局恶化。
• 政策监管力度不及预期，可能对AI行业的发展带来不确定性。

总结

随着英伟达GB200 NVL72服务器的推出，高速铜连接技术在AI服务器中的重要性日益凸显。其高性价比、高可靠性、低功耗等特性使其成为短距离数据传输的首选方案。目前，安费诺是该技术的主要供应商，但部分国内企业也有机会进入该供应链，受益于市场增长。未来，铜连接将与光通信并行发展，成为AI服务器不可或缺的一部分。