2022-02-16-上交所-广州方邦电子股份有限公司2021年年度报告_222页_3mb

2021年方邦股份年度报告摘要

公司概况
广州方邦电子股份有限公司（证券代码：688020）主营高端电子材料产品，核心产品为电磁屏蔽膜、挠性覆铜板和超薄铜箔，属于C39电子专用材料制造细分领域。

财务表现

• 营业收入：2021年实现28.64亿元，同比微降0.76%。
• 净利润：3,783.31万元，同比下降68.27%，主要因：（1）铜箔业务产能爬坡期间亏损；（2）344.7万元股份支付费用；（3）研发费用同比增长95.22%（不含股权激励）；（4）管理费用增加。
• 综合毛利率：51.23%，同比下降15.32个百分点。
• 研发引领：研发费用7,116.80万元，占营收24.85%，同比增长111.79%；研发人员占比27.94%。

业务分析

• 主营产品：
  • 电磁屏蔽膜：收入占比82.86%，同比下降15.41%。
  • 铜箔业务：新投产珠海铜箔项目，收入增419.96万元。
  • 新产品：挠性覆铜板、电阻薄膜、极薄铜箔均有收入贡献。
• 市场客户：前5大客户销售额占比47.20%，客户集中度较高。

风险与未来规划

• 经营风险：毛利率下滑、新产线良率爬坡、市场竞争加剧。
• 战略方向：加快珠海铜箔项目投产，布局5G、新能源汽车等高增长领域；持续推进研发，聚焦电磁屏蔽膜、超薄铜箔、芯片封装材料。
• 业绩目标：2022年力争实现经营业绩增长，铜箔产品贡献盈利。

财务风险提示

• 铜箔业务毛利率仍处亏损；研发资本化率虽低且研发费用率同比高9.53%，研发资本化无迹象。

总结：公司虽面临毛利率下滑的短期业绩压力，但依托技术壁垒和战略转型，有望享受电子材料国产替代长期红利。